中國推動國產化，企業伺服器與合約案需求增強，本地SSD出貨快速攀升。主要廠商積極擴展自製產品，降低成本，市場份額逐步提升。未來國產化進程將進一步改變市場格局，壓縮非中系廠商在中國的出貨空間。
2025年，HBM3e供需展望的能見度已高，市場關注重點轉向2026年即將量產的HBM4。HBM4價格較HBM3e有明顯溢價，原因包括晶粒尺寸擴大、I/O數倍增導致前後段製程成本上升，且製程節點提升與產品認證複雜度也增加供應風險...
DRAM合約價格續漲，DDR5與LPDDR5x持穩，DDR4因供給緊張價格出現超漲，預估後續漲勢收斂。CXMT積極擴產，未來發展仍受設備取得與政策影響 。
受企業級SSD需求帶動，NAND Flash合約價下一季度持續上漲，今年中國廠商推動產能，自主設備突破，專注提昇傳輸速度與技術創新，強化全球競爭力。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
受到政治、經濟等多重不確定性的干擾，本次下修smartphone全年生產總數至12.24億支，約略持平去年表現...
1Q25的DRAM產業營收為270.1億美元，較上季度減少5.5%，主要係反映conventional DRAM的合約價下跌...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，時序進入6月，隨著供應商收斂DDR4產出，PC OEMs確保貨源供應的意向愈發強烈...
2025年CSP持續擴建AI基礎設施，Meta帶動B300、GB300需求成長，企業客戶則受經濟與地緣政治影響需求轉弱...
2Q25受到關稅政策打斷原有訂單動能，自三月起，因為部份供應商步入虧損，加上減產措施，wafer合約價格開始觸底反彈...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，多數原廠與PC OEMs於4月下旬議定2Q25合約價、季漲幅達3-8%後...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年5月server DRAM合約價延續分歧走勢，其中DDR4因接近EOL(End of Life)階段而出現備貨熱潮...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，這一個月以來DDR4價格趨勢有著顯著變化，誠如上個月合約價文章所述...
自今年3月起，wafer價格開始走揚，兩個月內主流大容量晶圓平均價格累計上漲約19%。由於短時間內漲勢過快，市場買方開始出現觀望情緒...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，5月SLC、MLC價格持續走揚。SLC部分，在工控客戶延續提前備貨、Edge AI運算...
