受供應減少及供應商間競價追逐的雙重影響，3Q25 LPDDR4X合約價格漲幅再度擴大；LPDDR5X則在市場情緒帶動下同樣出現上揚，惟漲幅相對溫和。然而，價格的大幅波動進一步加重成本壓力，對低階手機市場的衝擊尤為明顯；...
合約價格尚未塵埃落定，DDR4/LPDDR4x漲勢明顯；現貨DDR4交易高於DDR5，DDR5價格下修。SK hynix出貨佳受AI及關稅助益，DDR4動能推庫存下降。HBM市場競爭加劇，新一代產品及定價動態將影響未來價格走勢與供需。
美國關稅新政影響市場預期，終端需求趨緩，3Q25合約價協商延宕。SK hynix 2Q25業績創新高，因AI與enterprise SSD帶動記憶體出貨成長，但NAND Flash價格壓力仍在。2H25庫存與需求預期趨於穩定，價格回升空間有限。
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
第三季PC-Client SSD價格受企業換機及產能緊縮支撐，消費性需求疲弱，市場呈分化。政策紅利減退，價格漲幅與前季相同。新應用帶來機會，但成長空間取決於後續市場與終端需求變化。
3Q25合約市場僵持，現貨需求疲軟。展望2026年NAND Flash，供給成長趨緩，需求受關稅與經濟不確定性影響更顯保守，預期價格壓力將持續累積。
近期DRAM合約價議定膠著，DDR5漲幅趨緩，DDR4現貨止穩。展望未來年度，供給與需求增長將顯著放緩，終端需求減弱，加上庫存水位墊高，預期上半年合約價將面臨下跌壓力。
NVIDIA重啟對中國市場銷售AI晶片H20，將優先完成今年目標，配套需求仍需觀察上游可供應量，TSMC產能可能成為瓶頸，NVIDIA另外重點將推Blackwell新平台RTX PRO 6000補足不同應用需求。
2025年第三季eMMC/UFS合約價格預計持平。受中國政策刺激減弱、美國關稅紅利消失及消費市場疲軟影響，需求動能不足。供應商正將重心轉向非消費性應用，以尋求獲利空間，預期後續價格可能走弱。
三大HBM供應商積極推進產品技術與產線，客製化HBM發展受到重視。AI運算需求推動HBM架構演進，客製化帶來彈性與效能優化，預期未來產能與合作將持續擴大。
合約市場漲價趨緩，現貨價格漲幅有限，部分產品價格微幅下跌。供應商減少LPDDR4X供給，中低階手機需求強勁並有恐慌性備貨。雖然部分減產將放緩，整體市場終將轉向新世代產品。
美國加徵關稅提升產業不確定，記憶體合約議價轉保守。NAND Flash現貨價格受制需求疲弱與供應競爭壓力，手機市場價格上漲困難，預料除非突發拉貨潮或供應收斂，否則價格難以上升。
NVIDIA H20有望恢復銷售中國，加強AI GPU供應動能，推高HBM及GDDR需求。美方政策轉折，利於中國客戶採高階AI晶片，下游需求將回升。RTX PRO 6000等新產品亦有助推動多元AI應用發展。
MRDIMM技術因應高核心數CPU與AI運算需求，優化記憶體傳輸效能，將助力新世代伺服器發展，惟目前標準未定、成本高與平台支援有限，市場滲透尚待提升。
合約市場焦點轉向新季度，舊製程產品漲幅明顯。現貨市場成交主力為DDR4，價格暫有壓力但未現供過於求。庫存向買方傾斜，PC、模組廠積極備貨，部分產品供應吃緊，企業端則以去化庫存為主，智能手機端出現庫存分化。
