半導體元件

2026年3月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月MLCC價格

2026/03/31 | PDF

第二季MLCC價格整體持穩,僅部分高容特規微調,供貨穩定優先。全球局勢推升成本,AI需求強勁對比消費電子溫和,日韓廠調整產能,潛在短缺風險浮現。

MLCC市場快訊 - 2026年3月18日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年3月18日

2026/03/18 | PDF

油價與運費飆升加劇通膨風險,AI領域支撐市場需求,而ICT備貨趨保守。地緣衝突延續導致能源價格高漲,恐引發全球經濟衰退與貨幣緊縮。消費電子產品面臨供應短缺與售價上調,市場成長放緩。反觀AI伺服器與加速器需求...

MLCC市場快訊 - 2026年3月9日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年3月9日

2026/03/09 | PDF

受關稅政策變動與中東衝突影響,全球供應鏈面臨原物料與元件漲價潮。AI基建需求雖強勁帶動高階元件出貨,但消費性電子如筆電、手機需求疲軟,加上處理器漲價壓力,終端市場恐進一步萎縮,整體產業呈現需求兩極化與成...

MLCC市場更新 – 4Q25~1Q26 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場更新 – 4Q25~1Q26

2026/02/26 | PDF

MLCC市場第四季出貨呈現兩極化,日韓供應商受益AI基礎建設訂單強勁,出貨增長,而台陸供應商因消費電子疲弱,接單下滑。整體需求形成K型發展,消費電子旺季不旺,受經濟放緩與地緣政治影響,AI需求暢旺。高階MLCC需...

2026年2月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年2月MLCC價格

2026/02/26 | PDF

全球政經不穩與原物料漲勢導致電子元件成本壓力大增,受AI基建需求推升,記憶體進入超級循環,ODMs議價策略轉為持穩價格確保供貨。供應鏈漲價蔓延,MLCC高階品項需求強勁,供應商優化產能配置轉向高階應用,並因應中...

MLCC市場快訊 - 2026年2月23日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年2月23日

2026/02/23 | PDF

供應商定價策略有效,提升獲利,但需防消費規產能與庫存過緊縮。地緣政治緊張導致原物料價格波動,美國經濟好壞參半,就業疲弱,中國製造業收縮。消費電子需求冷清,AI伺服器則維持高載運轉。MLCC產業受益AI與車用高...

MLCC市場快訊 - 2026年2月9日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年2月9日

2026/02/09 | PDF

全球政經不確定性加劇,弱勢美元推升材料價格,擠壓被動元件利潤。PC產業供應鏈受AI排擠、材料漲價及CPU短缺影響,MLCC消費規接單疲弱,供應商減產穩價。反觀AI資料中心需求強勁,帶動高階MLCC出貨暢旺,供應商傾斜...

2026年1月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2026年1月MLCC價格

2026/01/30 | PDF

原物料價格因能源轉型、地緣政治、關稅及AI需求而上漲,影響電子材料成本。AI基建訂單強勁,帶動高階MLCC出貨,但ICT產業訂單下滑,供應鏈面臨漲價壓力。MLCC報價持穩,生產成本可控,然ICT市場疲弱成挑戰。全球科技...

MLCC市場快訊 - 2026年1月20日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年1月20日

2026/01/20 | PDF

開年政經環境動盪,AI需求激增,CES展宣告實體AI元年,機器人、自動駕駛等應用落地;傳統消費電子面臨關稅、成本壓力,需求疲軟。供應鏈必須平衡AI與消費電子的需求變化。

MLCC市場快訊 - 2026年1月9日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年1月9日

2026/01/09 | PDF

2026年全球經濟在關稅與通膨壓力下放緩,AI雖成ICT成長主軸,卻造成產能排擠與成本飆升,記憶體、PCB等關鍵元件漲價,手機、筆電被迫調價,恐抑制終端需求。供應鏈出現AI高階產品滿載與消費性產品產能受抑的兩極結構...

2025年12月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2025年12月MLCC價格

2025/12/31 | PDF

2025年受美中貿易政策影響,全球經貿成長趨緩。AI自研晶片需求帶動高階MLCC需求增加,日韓廠擴產謹慎,台陸廠守低價策略,市場需求兩極化顯著。消費性電子產品需求疲弱,供需調節成為主要目標。

MLCC市場快訊 - 2025年12月24日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2025年12月24日

2025/12/24 | PDF

美國經濟放緩致消費保守,記憶體短缺推升PC筆電漲價,出貨預測下修;AI資料中心需求強勁帶動CSP自研晶片崛起,如Google TPU及AWS Trainium,模組MLCC用量少但規格更高價,日韓廠村田領先良率搶單新規格產品,供應鏈...

MLCC市場快訊 - 2025年12月9日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2025年12月9日

2025/12/09 | PDF

受通膨影響,黑五銷售雖增但終端買氣趨於謹慎,導致供應鏈對明年首季展望保守並嚴控庫存。然而,AI自研晶片(如Google TPU)需求強勁,帶動高階MLCC成長。廠商持續深化東南亞佈局,日韓廠已針對未來AI商機提前調升產...

2025 中國SiC Power Device市場分析報告 | TrendForce 集邦科技

2025 中國SiC Power Device市場分析報告

2025/12/02 | PDF

This report analyzes the Chinese SiC power device market, driven by robust demand from EV high-voltage platforms and AI data centers. While intense price competition accelerates industry consolidation...

2025年11月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2025年11月MLCC價格

2025/11/28 | PDF

全球經濟成長趨緩,消費與車用市場需求疲弱,供應商保守訂單與報價,AI基礎建設成為MLCC產業獲利新動能,未來產業兩極化,高階產品需求加快成長,影響供應商策略布局。

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