下載報告
聯絡我們
MLCC市場快訊 - 2025年12月24日
發佈日期
2025-12-24
更新頻率
不定期
報告格式
美國經濟放緩致消費保守，記憶體短缺推升PC筆電漲價，出貨預測下修；AI資料中心需求強勁帶動CSP自研晶片崛起，如Google TPU及AWS Trainium，模組MLCC用量少但規格更高價，日韓廠村田領先良率搶單新規格產品，供應鏈供需變動與地緣風險增添不確定性。
重點摘要
- 美國經濟成長趨緩，美聯儲降息支撐就業，終端消費轉保守，PC OEM轉嫁記憶體漲價成本，筆電出貨動能減弱。
- 全球記憶體超級週期持續，AI基建訂單致HBM產能擴增，PC DRAM結構性短缺，ODMs下修訂單並保守備MLCC料。
- CSP自研晶片成熟，具低能耗高算力優勢，MLCC用量較NVIDIA GPU少但規格高端，單價更高成供應商重點。
- Google、AWS模組採用新規格MLCC如47u及100u品項，訂單強勁，日韓廠送樣驗證，村田良率領先有望奪ASIC份額。
- 展望明年，經濟、地緣政治、AI記憶體排擠及資本市場疑慮交織，供應鏈需審慎觀察。
目錄
- Market Update
- Trendforce's View
<報告頁數：2>
報告分類: MLCC
