受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮，TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，Intel與UMC於1月25日正式宣布合作，由Intel提供現有廠區及設備產能...
觀察Samsung Foundry 2024年產能變化，今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程，然而，雖Samsung致力優化3nm製程，陸續推出3GAE及強化版3GAP等...
觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化，由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm，7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，日本石川縣能登地區自1/1下午三時起陸續發生數起震度7級以上地震...
Samsung Foundry考量2024年八吋與十二吋(尤以先進製程為甚)產能利用復甦緩慢，為刺激或確保客戶投片訂單...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，從2018年美中貿易衝突起到2019年的日韓貿易糾紛，時至今日包含荷蘭及日本陸續於...
近期市場傳出TSMC 2024年部分製程代工價格降價消息，根據TrendForce調查，自產業進入下行週期起，TSMC即於2023年陸續釋出...
Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後，遭遇產能利用缺乏動能困境，因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...
TrendForce於10/16 Foundry Market Bulletin當中提及，因應客戶需求的高度不確定性，TSMC 2024年3nm擴產趨於保守...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，近年來隨著地緣政治紛擾不斷，供應鏈全球化分工已不復存在...
觀察Samsung美國Taylor新廠進度，該廠自2022年11月正式動工，預期2024年開始陸續移入機台...
TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量，整體晶圓出貨量成長，同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性，投入大量資源於製程研發與產能擴充...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...
