晶圓製造/代工

地緣政治促晶圓代工生態重組，供應鏈失衡隱憂使晶圓廠承壓

2023/12/11 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，從2018年美中貿易衝突起到2019年的日韓貿易糾紛，時至今日包含荷蘭及日本陸續於...

Foundry市場快訊_20231211

2023/12/11 | PDF

近期市場傳出TSMC 2024年部分製程代工價格降價消息，根據TrendForce調查，自產業進入下行週期起，TSMC即於2023年陸續釋出...

Foundry市場快訊_20231127

2023/11/27 | PDF

Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後，遭遇產能利用缺乏動能困境，因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...

Foundry市場快訊_20231113

2023/11/13 | PDF

TrendForce於10/16 Foundry Market Bulletin當中提及，因應客戶需求的高度不確定性，TSMC 2024年3nm擴產趨於保守...

日本挾半導體上游設備及原物料優勢，欲重返日本半導體產業的榮光

2023/10/31 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，近年來隨著地緣政治紛擾不斷，供應鏈全球化分工已不復存在...

Foundry市場快訊_20231030

2023/10/30 | PDF

觀察Samsung美國Taylor新廠進度，該廠自2022年11月正式動工，預期2024年開始陸續移入機台...

Foundry市場快訊_20231016

2023/10/16 | PDF

TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量，整體晶圓出貨量成長，同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...

中國Foundry積極擴產、供應鏈分流與IC國產替代，加深成熟製程區域競爭壓力

2023/10/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性，投入大量資源於製程研發與產能擴充...

Power客戶擴大砍單，DDI、CIS復甦無感，八吋晶圓代工需求冷至1Q24

2023/10/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...

Foundry市場快訊_20230925

2023/09/25 | PDF

8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23產能利用急劇下滑情況，為因應產能利用率落於40-45%...

Foundry市場快訊_20230911

2023/09/11 | PDF

觀察TSMC產能利用走勢，八吋方面，因PMIC客戶庫存去化進度緩慢、終端需求不明朗，相關客戶訂單規劃轉而保守，儘管近期藉由Spot deal方式確保部分投片...

供應鏈庫存回補支撐營收度過低谷，2Q23前十大晶圓代工產值季減1.1%

2023/09/01 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TV部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求...

Foundry市場快訊_20230828

2023/08/28 | PDF

觀察Samsung先進製程訂單變化，5/4nm製程除生產Qualcomm 4Gen2晶片之外，也因應Samsung System LSI重啟自研AP項目，協助其生產新一代Exynos 2400晶片...

Foundry市場快訊_20230814

2023/08/14 | PDF

客戶目前仍持續調整下修4Q23訂單，包含smartphone、PC、server等主要應用，產品從主晶片AP、週邊Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面調整...

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31 | PDF

Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎)，儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...