晶圓製造/代工

台灣403地震Foundry廠狀況更新，各廠4/8全線恢復，營運表現影響有限

2024/04/08 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，台灣晶圓代工廠所在地桃園、新竹、台中及台南平均震度在4-5級...

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查，台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出，台灣半導體主要聚集地包含...

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

美國再更新先進半導體禁令，防堵中國AI晶片供給及先進製程佈局

2024/04/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...

Foundry市場快訊_20240401

2024/04/01 | PDF

觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度，該廠規劃總產能約70-80Kwspm，目前Phase1以4nm製程為主，規劃產能約30Kwspm...

Foundry市場快訊_20240318

2024/03/18 | PDF

觀察TSMC 2024年3nm訂單動能，仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單，佔比超過70%為產能消耗最大客戶，其次依序為...

AI訂單、iPhone新機助攻，TSMC市占超過六成大關，帶動4Q23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

2024/03/05 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本季延續Smartphone零組件拉貨週期，各大foundry接獲相關訂單...

Foundry市場快訊_20240304

2024/03/04 | PDF

4Q23 Samsung Foundry雖仍有接獲Smartphone季節性備貨訂單，但部分先進製程客戶已提早拉貨，如Qualcomm 5G modem，本季營收季減約...

台積電熊本廠(JASM)將於2月24日開幕，將牽動日本未來十年半導體產業發展

2024/02/23 | PDF

TSMC熊本廠(JASM)將於2月24日正式開幕，也是TSMC在日本的第一座工廠(Fab23)，未來總產能將達40~50Kwpm規模...

Foundry市場快訊_20240219

2024/02/19 | PDF

受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮，TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...

Intel與UMC攜手進軍FinFET晶圓代工市場，加深台美半導體合作

2024/01/25 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，Intel與UMC於1月25日正式宣布合作，由Intel提供現有廠區及設備產能...

Foundry市場快訊_20240122

2024/01/22 | PDF

觀察Samsung Foundry 2024年產能變化，今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程，然而，雖Samsung致力優化3nm製程，陸續推出3GAE及強化版3GAP等...

Foundry市場快訊_20240108

2024/01/08 | PDF

觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化，由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm，7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...

日本石川縣能登地區元旦強震，矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查

2024/01/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，日本石川縣能登地區自1/1下午三時起陸續發生數起震度7級以上地震...

Foundry市場快訊_20231225

2023/12/25 | PDF

Samsung Foundry考量2024年八吋與十二吋(尤以先進製程為甚)產能利用復甦緩慢，為刺激或確保客戶投片訂單...