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TrendForce:2025年HBM價格調漲約5~10%,占DRAM總產值預估將逾三成

2024/05/06

半導體

根據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,受惠於HBM銷售單價較傳統型DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,相較DDR5價差大約五倍,加上AI晶片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大,促使2023~2025年間HBM之於DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面,2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%,至2025年占比預估將超過10%。產值方面,2024年起HBM之於DRAM總產值預估可逾20%,至2025年占比有機會逾三成。

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TrendForce:DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

2024/04/10

半導體

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。

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TrendForce:台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

2024/04/03

半導體

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM產業多集中在北部與中部,Foundry產業則位於台灣北中南三地區,今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間,其他地區地震約在4級左右,各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束,但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。

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TrendForce:供應商欲積極拉高合約價,然需求能見度仍不佳,預估第二季DRAM價格漲幅將收斂至3~8%

2024/03/26

半導體

目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產能利用率。不過,由於今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。

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TrendForce:2024全年HBM供給位元年增預估高達260%,產能將占DRAM產業14%

2024/03/18

半導體

由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。

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TrendForce:HBM3原由SK海力士獨供,三星獲AMD驗證通過將急起直追

2024/03/13

半導體

據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

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TrendForce:AI需求高漲,2024年Server DRAM單機平均搭載容量年增預估17.3%,領先其他應用

2024/02/05

半導體

2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以伺服器領域成長幅度最高,Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%;Enterprise SSD則預估年增13.2%。而AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率預期應會在2025年略有明顯成長,屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

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TrendForce:供應商若能謹慎控產,DRAM、NAND Flash季度合約價漲勢有望延續至第四季

2024/01/19

半導體

據TrendForce研究顯示,DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲。 NAND Flash方面,合約價自2022年第三季開始下跌,連跌四季,至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下,故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。

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TrendForce:第四季DRAM合約價將轉為上漲,季漲幅預估3~8%

2023/10/13

半導體

據TrendForce研究顯示,自第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲,以DRAM來看,預估第四季合約價季漲幅約3~8%,而此波漲勢能否延續端看供應商是否持續堅守減產策略,以及實際需求回溫的程度,其中最關鍵的是通用型伺服器領域。

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