搜尋結果
2024/04/03
台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM產業多集中在北部與中部，Foundry產業則位於台灣北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。
2024/02/23
根據TrendForce研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，台積電（TSMC）營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元，占比將再向上至62%。除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。
2024/01/26
TrendForce認為，藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。
2024/01/02
根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。目前調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響可控。
2023/12/14
根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。
2023/10/18
據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49%，收斂至42%。
2023/10/04
TrendForce研究顯示，2023上半年八吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。
2023/09/05
TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。
2023/07/05
針對6月30日荷蘭發布的先進製程設備出口管制細則，TrendForce認為，即便受到美日荷出口管制影響，中國晶圓代工12吋約當產能市占率仍將由2022年24%，預估增長至2026年26%。此外，若40/28nm設備出口最終仍將取得許可，預估中國晶圓代工12吋約當產能市占率仍有機會在2026年擴張至28%，成長規模仍不容忽視。
