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TrendForce:HBM3e產出放量帶動,2024年底HBM投片量預估占先進製程比重35%

2024/05/20

半導體

HBM由於獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看,至年底HBM將占先進製程比重35%,其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。

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TrendForce:DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

2024/04/10

半導體

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。

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TrendForce:台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

2024/04/03

半導體

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM產業多集中在北部與中部,Foundry產業則位於台灣北中南三地區,今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間,其他地區地震約在4級左右,各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束,但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。

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TrendForce:供應商欲積極拉高合約價,然需求能見度仍不佳,預估第二季DRAM價格漲幅將收斂至3~8%

2024/03/26

半導體

目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產能利用率。不過,由於今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。

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TrendForce:量價齊揚,2023年第四季DRAM產業營收季增近三成

2024/03/05

半導體

據TrendForce研究顯示,受惠於備貨動能回溫,以及三大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第四季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使DRAM合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

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TrendForce: 2024年Copilot進入商轉,將同步帶動AI Server及終端AI PC發展

2024/01/17

消費性電子 , 半導體

AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應用,或延續AI server基礎,推至AI PC等終端裝置。TrendForce預期,2024年全球AI伺服器(包含AI Training及AI Inference)將超過160萬台,年成長率達40%,而後續預期CSP也將會更積極投入。

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TrendForce:第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM營收季增近兩成

2023/12/04

半導體

2023年第三季DRAM產業合計營收達134.80億美金,季成長率約18.0%。由於下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使得各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給方面,原廠漲價態度明確,預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%;需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯得被動,第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。

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TrendForce:通膨衝擊消費型電子終端買氣,2022年DRAM模組廠營收年減4.6%

2023/10/24

半導體

受高通膨衝擊消費電子產品買氣影響,據TrendForce統計,2022年全球DRAM模組市場整體銷售額173億美元,年衰退約4.6%;其中各模組廠因供應的領域不同,使得各家營收表現差異較大。

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TrendForce:第四季DRAM合約價將轉為上漲,季漲幅預估3~8%

2023/10/13

半導體

據TrendForce研究顯示,自第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲,以DRAM來看,預估第四季合約價季漲幅約3~8%,而此波漲勢能否延續端看供應商是否持續堅守減產策略,以及實際需求回溫的程度,其中最關鍵的是通用型伺服器領域。

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