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關鍵字:TrendForce共294筆

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TrendForce:2019年全球前十大SSD模組廠品牌排名,金士頓、威剛、金泰克仍居全球前三

2020/10/27

半導體

TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。 本次全球SSD模組廠的排名報告,仍依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎,而NAND Flash原廠的部份並沒有包含在內,才能實際顯示出全球前十大模組廠排名。其中前十大模組廠的出貨量約占整體通路市場61%;另以SSD競爭版圖來看,三星(Samsung)、鎧俠(Kioxia)、威騰(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)等原廠出貨占整體通路市場約35%,模組廠的出貨量占比則約65%。 陸廠競爭激烈排名波動,台廠創見下滑至全球第十 金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作,憑藉積極採取搶攻市占的策略,並搭配全球縝密的通路及產品服務體系,以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業,除了持續耕耘品牌價值,更進一步開拓高階電競市場,透過多元化的產品方案,以及彈性的定價策略,市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列,部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期,建設完整廠內生產體系與齊全的產品線,為了提升品牌形象及品質,去年也順勢推出工控SSD方案,因此市占仍位居眾陸廠之冠。 本次四至十名反應出中國通路市場持續成長,進而帶動陸廠排名,然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈,導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓,加上在通路市場的佈局略顯保守,僅威剛與創見上榜,顯示出台廠銷售策略的改變,轉而投注更多資源於工控及OEM市場,此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。 中國市場SSD供應者眾,國科微等廠商仍想分食大餅 從陸廠來看,銘瑄(MaxSun)、七彩虹(Colorful)、影馳(Galaxy)皆已深耕中國電競市場多年,雖具一定知名度,但三家企業皆於同質性高的通路市場競爭,不易提升出貨量,其中銘瑄藉由推出更多元的SSD產品,擴展不同銷售通路,其出貨量仍維持上升態勢。 台電(Teclast)及聯想(Lenovo)則是倚靠齊全的市場通路,市占率逐步上升,排名也較前年進步。雷克沙(Lexar)則在江波龍(Longsys)入主後,積極運用集團資源衝刺品牌通路市場,受到原廠在供貨與價格給予的支援,其出貨量快速成長,去年終於擠進前十名。 至於2018年進入前十名的 建興電(Lite-On),今年七月完成和鎧俠的購併後,為了發揮集團綜效,將會進一步整合全系列產品滿足企業級、PC OEM以及通路市場,在鎧俠的價格支持之下,加上本身SSD IC研發能力,有機會在通路市場占有一席之地,於2021年後重返前十名。而作為中國重量級模組廠之一的佰維(BIWIN) ,自2016年取得HP存储全球授權以來,不斷著墨通路市場經營,後續成長力道不容小覷。除了上述廠商外,仍有許多後進者想要分食中國市場大餅,而國科微(GOKE)藉著研發SSD主控IC的資源,規劃推出品牌SSD產品,期望能透過產品差異化及國產化優勢獲取一席之地。 PCIe介面興起、QLC架構普及化成未來SSD趨勢 未來通路市場SSD的重心將逐步向PCIe及QLC靠攏,PCIe高速傳輸的效能穩定性是基本要求。此外,2020年在原廠激烈競爭下,QLC SSD出貨大幅成長;QLC隨著原廠將持續轉進128層以上製程,成本優勢將會吸引更多模組廠投入供應。隨著PCIe高效傳輸和QLC成本快速下滑逐漸成為主流趨勢,模組廠未來如何在市場領先推出相關產品將是重要關鍵。 TrendForce認為,整體而言,2020年通路市場出貨預估較2019年衰退近10%。另一方面,NAND Flash價格受整體市場供過於求衝擊,明年價格仍持續走弱,加上Intel與SK Hynix的併購事件,原廠開啟市場重整的序曲,模組廠的市場版圖分布也將迎來變化。

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TrendForce:UMC與美方官司大致底定,未來將能更專注晶圓代工營運發展

2020/10/22

半導體

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,UMC於今日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期之可能解決金額為美金六千萬元。此公告意味著UMC與美方的官司纏訟將塵埃落定,UMC未來將更專注於晶圓代工領域發展,惟此解決方案尚待法院核准。 此案件來自於2016年2月成立的JHICC(福建晉華集成電路),同年五月UMC與JHICC簽訂技術合作協定,但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權,暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後,UMC也被指控協助JHICC以竊取美商科技大廠Micron 的DRAM(動態隨機存取記憶體)生產技術。 晶圓代工產能供不應求,8吋產能吃緊是否帶來新一輪併購與擴產將是觀察重點 觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外,隨後而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,紛紛帶動各晶圓代工廠產能自1Q20起即處於九成以上至滿載的水準,甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫,導致部分晶圓代工板塊位移,產能供不應求的情況恐怕越演越烈。 從各廠來看,包含台廠TSMC、UMC、Vanguard、PSMC,韓廠Samsung、以及中國廠SMIC,目前在8吋晶圓市場皆主要受惠於強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。而在12吋廠方面,以TSMC、Samsung為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展;至於全球市占第四名的UMC,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,總產能落在340K/M (12吋約當),近年來已放棄14nm以下先進製程的開發,將資源集中於28nm以上及8吋市場,其28nm產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。 展望2021年,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下,TrendForce目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估皆優於2020年,預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。

新聞
2021年集邦拓墣科技產業大預測重點節錄

2020/10/16

半導體 / 顯示器 / 消費性電子 / 通訊 / 新興科技

全球市場研究機構TrendForce今(16)日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2021年集邦拓墣科技產業大預測」。本次研討會精彩內容節錄如下: 2021年全球電信營運商致力於覆蓋率、服務拓展 隨著行動通訊資料量增加且支援各項新興業務與場域,預期5G網路將承載巨大流量,因此全球電信運營商可望尋求第三方設備供應商合作以推動「通信介面開放與標準化」,以期降低整體行動通訊設備成本,使5G RAN基礎架構往「虛擬化、彈性高、開放式、節能」趨勢邁進。為提高頻譜使用效率,3GPP(第三代合作夥伴計劃)提出多種解決方案,2021年起更多電信運營商透過動態頻譜共享(DSS)可使4G和5G在同一頻段內部署,並根據用戶需求在4G和5G間共享頻譜資源。DSS技術逐漸成為電信運營商5G策略的關鍵要素,其強調最低總擁有成本,並可在當前用於4G頻段中啟動5G,從而在啟動後短時間內實現全國範圍的5G覆蓋。 基於鏡頭的駕駛人監測技術將迎接爆發期,五年內年複合成長率高達92% 受到各項ADAS系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視,然而這次將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,透過瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems; DMS)在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上,在法規和需求的推升下,預計2020-2025年 搭載量的年均複合成長率(CAGR)為92%。 2021年全球IC設計產業迎來新局,產值可望成長54% 由於全球疫情仍未有好轉跡象,其衍生的宅經濟效應仍持續推升網通與筆電產品的需求,與此同時,因5G手機價格持續下探,以及基礎建設也日益完善,全球智慧型手機出貨動能也預期恢復成長,可望帶動2021年全球IC設計產值達96737億美元,年成長54%。而市場所關注的中美貿易戰,由於不少晶片公司在近兩年已採取風險轉移的策略,加上疫情帶動的拉貨動能對營收有明顯的挹注,減輕貿易戰在今年造成的衝擊。AI方面,NVIDIA自今年五月推出新一代的AI Model Training GPU A100後,預期NVIDIA在該領域將以兩至三年的頻率才會推出重大的產品更新。而在NVIDIA引領之下,HBM(高頻寬記憶體)技術也將牽動IDM、晶圓代工與封測業者未來關係走向。 2021年起伺服器市場迎來疫後雲端新常態 5G商轉後將賦予資料中心活化的因子,帶動微型資料中心與邊際運算成長,並成為2021至2025年的產業發展主軸,以實現物聯網與車聯網等應用場景。然而,在產業結構改變與伺服器運算單元大幅進步之下,亦將帶動與傳統應用服務截然不同的伺服器架構發展,進而推升產業對於伺服器之需求。其中,資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手,全年占DRAM市場五成以上的消耗量與三成以上的出貨量。 5G智慧型手機生產總數破五億支,年滲透率達四成 展望2021年,智慧型手機產業在新冠肺炎疫情趨緩的假設下,可望較今年1243億支的生產表現有所增長;就外觀設計而言,著重既有功能的持續優化,創新幅度不高;產業發展仍為圍繞5G話題,隨著行動處理器大廠將5G晶片擴大布局至中階智慧型手機市場,全年5G手機生產總數將有機會突破五億支,年滲透率觸及四成;不過考量全球5G基地台的覆蓋率可能要到2025年才得以過半,距離實現全面高速傳輸的新世代仍需要更長時間。 大尺寸面板供需將趨近平衡,OLED在手機面板滲透率大幅提升 韓國SDC不敵陸系面板廠產能的競爭,確定退出大尺寸LCD市場,讓陸系面板廠囊括近60%的產能佔有率,獨大局面逐漸成形。另一方面,受惠於新冠肺炎疫情衍生的宅經濟需求,電視與筆電銷售不減反增,需求熱絡使第三季電視面板單季即突破30%的漲幅。然隨著新產能的投入,2021年大尺寸面板供需將由今年偏緊俏的08%,上升至趨近平衡的28%,報價上漲的趨勢能否延續仍存在變數。另中美貿易戰持續白熱化,華為禁令等事件伴隨著手機面板供應鏈的重組、面板技術需求強弱的消長、以及TDDI供給缺口擴大等現象,其中預估2020年OLED在手機市場的滲透率為33%,2021年將大幅攀升至38%,導致LCD陣營的市占率將面臨挑戰。 5G網路技術加持,AR眼鏡到2024年出貨將突破千萬台 2021年AR眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為AR眼鏡的運算平台,降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。特別是2021年在5G網路環境將更成熟下,透過與5G智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種AR App之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信運營商推動AR眼鏡市場發展的意願大幅提升。在2021年AR產業吸引更多廠商投入的情況下,預估後續市場將出現較大幅度的增長,至2024年將達到1,150萬台的出貨量。

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TrendForce發布2021年十大科技趨勢

2020/10/06

半導體 / 顯示器 / LED / 消費性電子 / 通訊 / 新興科技

全球市場研究機構TrendForce針對2021年科技產業發展,整理十大科技趨勢,精彩內容請見下方: DRAM正式跨足EUV世代,NAND Flash150層疊堆技術再升級 2021年三大DRAM廠:三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續往1Znm、1 alpha奈米製程轉進外,三星(Samsung)將率先跨入EUV世代,緩步取代現有的double patterning技術,以提升成本結構與生產效率。 2020年NAND Flash疊堆技術突破100層後,2021年繼續往150層以上推進,單晶片容量也將自256/512Gb推進至512Gb/1Tb,透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上,PCIe Gen 3已成主流,PCIe Gen 4隨著新遊戲主機搭載以及Intel新平台的採用,預計市占率將自2021年起攀升,滿足高階PC、server、data center高速運算需求。 2021年全球運營商加速5G基地台建置,日韓已搶先關注6G 2020年6月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新5G SA部署指南(5G Implementation Guidelines:SA Option 2),進一步討論運營商部署之技術議題與5G於全球建置狀況。預估2021年起電信運營商將大力推動5G獨立(SA)組網架構,除提供高速和大容量通訊外,亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在5G技術展開之餘,日本NTT DoCoMo、韓國SK Telecom (SKT)等已開始關注6G,強調未來有更多XR裝置整合(包括VR、AR、MR、8K和更多圖像),使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實,遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。 物聯網進化為智聯網,以AI賦能裝置邁向自主化 2021年物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心,IoT定義也從Internet of Things演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具的附加,讓IoT軟硬體應用全面升級;在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求,將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看,非接觸技術加速工業40的導入,在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下,AI將致力使Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量,由自動化步入自主化。在醫療業方面,AI將數據加值於流程優化與場域延伸,更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助,皆是AI醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。 AR眼鏡結合智慧型手機,掀起終端跨領域整合 2021年AR眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為AR眼鏡的運算平台,降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。特別是2021年在5G網路環境將更成熟下,透過與5G智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種AR App之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信運營商推動AR眼鏡市場發展的意願大幅提升。 為自動駕駛把關,駕駛人監測系統(DMS)將大放異彩 車輛安全科技的演進從車外走向車內,感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展,AI的應用也不僅止於娛樂與便利,安全成為新的應用重點。受到各項ADAS系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems; DMS)在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上。 摺疊裝置概念再進化,尺寸放大、擴大應用領域 2019年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。未來幾年,在柔性AMOLED產能逐漸擴大的狀況下,除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在Intel與Microsoft的引領之下,雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世,接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在2021年問世,一方面擴展摺疊概念的產品應用領域;另一方面也放大產品尺寸,對柔性AMOLED產能的去化也將帶來一定的助益。 2021年白光OLED技術迎來勁敵,Mini LED、量子點OLED加入戰局 高階電視市場在2021年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配Mini LED背光的LCD電視,透過更細緻的背光分區控制,呈現更銳利的對比效果,在龍頭品牌三星(Samsung)的領軍下,搭配Mini LED背光的LCD電視除了能提供與OLED電視相仿的規格表現,輔以更具競爭力的價格,將成為白光OLED技術的勁敵。另一方面,淡出傳統LCD市場的Samsung Display,計畫將技術差異化寄望於全新的量子點OLED上,以更勝於白光OLED的色彩飽和度,力圖重新豎立電視規格的新標竿,預期2021下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。 2020年先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進 2020年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯,隨著各家大廠陸續推出HPC晶片與AiP模組,驅使台積電(TSMC)、Intel、日月光(ASE)及Amkor等業者嘗試加入。在HPC晶片領域,由於高性能晶片帶動I/O接腳密度的增加,使之封裝所需的中介層(Interposer)要求也隨之提高,驅使台積電與Intel相繼推出全新封裝平台與技術(3D Fabric及Hybrid Bonding),相關能力已由第三代CoWoS及EMIB,逐步演進至第四代CoWoS與Co-EMIB等,目標鎖定2021年高階25D及3D晶片封裝需求。AiP模組部分,自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列產品後,目前朝降低封裝成本努力,聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)也躍躍欲試,並積極與相關封測代工廠(如日月光及Amkor等)共同投入研製相關較低成本的主流Flip Chip封裝技術,預期將於2021年後逐步切入毫米波市場應用端,憑藉於5G通訊與網路連結需求,AiP模組初期將滲透手機終端,並且後續也將推移至車用及平板市場。 晶片業者加速擴張策略,迎向AIoT市場大餅 隨著IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技術快速發展,晶片業者的布局已經從點、線到面,構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展,透過合縱連橫的布局戰略,大者恆大與區域競爭態勢已然成形 除此之外,基於5G所帶來眾多不同場景的應用服務,從晶片設計到軟硬平台整合,晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案,以因應AIOT產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者,將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。 首台主動式驅動Micro LED電視,將於2021年問世 近年自Samsung、LG、Sony與Lumens等公司,紛紛發表Micro LED大型顯示器後,帶動Micro LED在大型顯示器的應用發展,由於Micro LED大型顯示技術逐漸成熟,預估三星將會率先發表首台Micro LED 主動式驅動的電視產品,2021年有機會成為Micro LED電視應用的元年。主動式驅動使用TFT玻璃背板製程,達到定址控制畫素的目的,並且電路設計比較簡單,所使用的布線空間也比較少。其中,主動式驅動IC需要PWM功能及搭配MOSFET開關來穩定驅動Micro LED的電流,而這顆IC則需要重新設計與製造,開發費用會相當昂貴,以現狀Micro LED廠商來説,相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。 TrendForce將在2020年10月16日(五),於台大醫院國際會議中心402室(100台北市中正區徐州路2號4樓) 舉辦「2021集邦拓墣科技產業大預測」研討會。誠摯邀請媒體朋友們參與!

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TrendForce:中芯公告說明美國出口限制,中國半導體產業恐面臨衝擊

2020/10/04

半導體

中芯國際今日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出,與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA)將首當其衝,除此之外,荷蘭商艾司摩爾(ASML)也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內;相較之下,矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主,初步判斷衝擊較小。 根據TrendForce統計,目前晶圓代工市場仍以台廠以65%市占居冠,其次則為韓國的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%,全球排名第五,在中國地區則位列第一,也是中國目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商,作為中國半導體製程領頭羊,面臨上游設備及原物料斷炊危機,將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。 除設備面臨限制,中芯恐遭非陸系客戶抽單 觀察中國半導體自主化的發展,目前主要中國廠商包含北方華創(清洗、沉積、蝕刻)、中微半導體(沉積、蝕刻)、上海微電子(光刻、檢測)、中電科(離子注入及CMP(化學機械研磨))等,雖然各項製程皆已有中國廠商可自主供應,但值得注意的是,在光刻及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90nm的設備,因此90nm以下製程,亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援,預估未來5-10年內達成半導體設備自給的可能性極低。 中國廠商在90nm以上製程仍能倚靠中國設備廠自給的前提下,此波制裁主要衝擊將發生在12吋廠的發展,雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作,但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境,其28nm以上成熟製程的擴產,以及14nm以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。此外,非中國客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠,包含格羅方德 (GlobalFoundries)、台廠台積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)與韓廠三星(Samsung)。 根據TrendForce調研,中芯前兩大非陸系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片產品皆以8吋廠018µm製程生產的PMIC為主,目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求,但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載,若此時要求加單,恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻,漲價態勢恐持續至2021年。此外,兆易創新(GigaDevice)供應Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm製程製造,恐怕也將轉單至台廠華邦(Winbond)、旺宏(Macronix)等。 TrendForce表示,美國對於中芯的斷供影響恐大於福建晉華(JHICC)與華為(Huawei),雖然近年來中國設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵,但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離,中國設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此,中芯未來若少了國際設備的支援,先進製程的發展與演進將遭受阻礙,而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。

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