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TrendForce:全球前十大IC設計公司第三季營收排名出爐,蘋果新機成高通奪冠關鍵

17 December 2020

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。

TrendForce:2021年第一季NAND Flash仍供過於求,估季跌幅約10~15%

14 December 2020

根據TrendForce旗下半導體研究處指出,2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS與eMMC(41%)與NAND Wafer(8%),由於供應商數量遠高於DRAM,加上供給位元成長的幅度居高不下,預計2021年價格仍將逐季下跌。展望明年第一季,在三星、長江存儲(YMTC)、SK海力士與英特爾(Intel)對位元產出皆較為積極的情況下,NAND Flash供過於求態勢將更加明顯,位元產出的季增幅達6%,預估價格將季跌約10~15%。

TrendForce:台灣半導體產業震後調查,DRAM與晶圓代工廠生產無礙

11 December 2020

台灣東部海域於12月10日晚上9時19分發生規模6.7地震,TrendForce旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況,本次震央位於台灣東部海域,而台灣DRAM產業多集中在北部與中部,地震後各廠都陸續進行停機檢查,經確認各廠皆未發現重大機台損害,因此生產方面仍正常運行,並未造成實際重大產能流失,晶圓代工部分狀況亦同。

TrendForce:2021年全球車用晶片產值上看210億美元,IDM廠商可望搶占先機

10 December 2020

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元;2021年將上看210億美元,年成長為12.5%。

TrendForce:2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩,價格出現微幅上漲機會

10 December 2020

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,包含PC DRAM(占總供給位元數13%)、Server DRAM(34%)、Mobile DRAM(40%)、Graphics DRAM(5%)以及Consumer DRAM(8%)在內的DRAM領域,因整體屬寡占市場型態,供需動能較NAND Flash明顯健康許多。在歷經超過兩季的庫存修正後,為減緩預期後續漲價所造成的成本上升,2021年第一季預計買方將開始提高庫存水位加以因應,使價格有所支撐,整體DRAM的平均銷售單價將止跌回穩,甚至有微幅上漲的可能。


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