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TrendForce:第一季全球封測產業淡季不淡,但疫情衝擊加上中美貿易衝突再次升溫,下半年將面臨嚴峻挑戰

14 May 2020

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。

TrendForce:DRAM進入漲價週期,惟疫情影響出貨導致第一季產值衰退4.6%

13 May 2020

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%。然而,因應新冠肺炎疫情,各國祭出封城鎖國政策,導致物流受阻,DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲,但第一季DRAM整體產值季衰退4.6%,達148億美元。

TrendForce:新冠肺炎(COVID-19)疫情導致旺季效應遞延,預估2020全球晶圓代工產值個位數成長

29 April 2020

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,受新冠肺炎疫情影響,若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度,而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能,使得2020年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正。有別於在疫情爆發前業者提出的雙位數成長預估,考量疫情受控時程遞延及需求復甦不明朗,我們認為2020年全球晶圓代工市場產值可能下修至5%~9%的個位數成長,中位數目前預估為6.8%。

TrendForce:長江存儲如期發表128層產品,2021年NAND Flash市場競爭加劇

20 April 2020

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,中國NAND Flash廠商長江存儲(YMTC)已在第一季將128層3D NAND樣品送交存儲控制器廠商,目標第三季進入投片、年底前量產,擬用於UFS、SSD等各類終端產品,並同時出貨給模組廠。考量客戶導入時程,預估YMTC新產品可能率先影響第四季Wafer市場合約價,並自2021年起對Client SSD、eMMC/UFS等市場供給產生實質貢獻,在供給增加的情況下,價格下跌的可能性也將提高。

TrendForce:大尺寸DDI因需求受疫情影響下滑,供應吃緊問題暫歇,然下半年可能再次浮現

13 April 2020

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗。因此,原本預期2020年大尺寸DDI供應緊張的狀況目前暫未出現。


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