根據TrendForce最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠於AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊,前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%,達384.8億美元,續創新高。
根據TrendForce最新調查,2024年第四季enterprise SSD訂單由於NVIDIA H系列產品陸續到貨,以及中國大型CSP維持採購動能等因素,需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響,最終維持與第三季相同水準。據此,2024年第四季原廠enterprise SSD營收為73.4億美元,微幅下滑0.5%。
根據TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資,總金額達1,650億美元,若新增的三座廠區擴產進度順利,預計最快2030年後才會陸續進入量產,於2035年推升TSMC在美國產能至6%,但TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
根據TrendForce最新調查,2024年第四季因PC、智慧手機等消費性電子產品廠商持續去化庫存,供應鏈大幅調整採購訂單,造成NAND Flash價格反轉向下,平均銷售價格季減4%,整體出貨位元也下滑2%,整體產業營收為165.2億美元,較2024年第三季減少6.2%。
根據TrendForce最新調查,2024年第四季全球DRAM產業營收突破280億美元,較前一季成長9.9%;由於server DDR5的合約價上漲,加上HBM集中出貨,前三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面,多數應用的合約價皆反轉下跌,唯美系CSP增加採購大容量server DDR5,成為支撐server DRAM價格續漲的主因。