根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季enterprise SSD訂單由於NVIDIA H系列產品陸續到貨，以及中國大型CSP維持採購動能等因素，需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水準。據此，2024年第四季原廠enterprise SSD營收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。
根據TrendForce最新研究，TSMC近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後才會陸續進入量產，於2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季因PC、智慧手機等消費性電子產品廠商持續去化庫存，供應鏈大幅調整採購訂單，造成NAND Flash價格反轉向下，平均銷售價格季減4%，整體出貨位元也下滑2%，整體產業營收為165.2億美元，較2024年第三季減少6.2%。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球DRAM產業營收突破280億美元，較前一季成長9.9%；由於server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面，多數應用的合約價皆反轉下跌，唯美系CSP增加採購大容量server DDR5，成為支撐server DRAM價格續漲的主因。
