根據TrendForce最新調查，2025年第一季NAND Flash供應商將面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減10%至15%。其中，wafer跌幅將收斂，模組產品部分，由於enterprise SSD訂單穩定，預期可緩衝合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟，買家採購意願保守，價格將持續下探。
根據TrendForce最新調查，2025年第一季進入淡季循環，DRAM市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆記型電腦等產品因擔心川普上任後可能拉高進口關稅的疑慮，已提前備貨，進而造成DRAM均價下跌。其中，一般型DRAM（conventional DRAM）的跌幅預估將擴大至8%至13%，若計入HBM產品，價格預計下跌0%至5%。
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce於最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。
根據TrendForce最新調查，強勁的AI應用需求於2024年第三季持續帶動enterprise SSD產業成長，供應商出貨趕不上市場需要，導致價格上漲，推升產業整體營收季增近30%。由於NVIDIA H系列產品陸續到貨，加上Training AI server所需訂單維持高峰，尤其大容量產品需求旺盛，帶動整體採購訂單容量季增15%。
根據TrendForce最新調查，2024年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
