觸控筆電雖然充滿新意，但偏高的定價一直成為銷售無法突破的阻力。全球市場研究機構TrendForce旗下光電事業處WitsView表示，降低產品售價將成為今年推廣觸控筆電的策略核心，而降低OGS觸控模組的成本，則成為目標能否達成的關鍵。除了關鍵零組件降價與生產良率提升，材料與架構選擇上同樣有助於壓縮OGS成本。
WitsView研究協理邱宇彬分析，拿同樣搭載觸控模組的平板電腦與智慧型手機來做比較，筆電最大的差異在於多半在定點使用，移動操作的機會少了，自然也減低裝置掉落的風險。另一方面，也因為觸控模組被妥善的保護在機殼之內，筆電對OGS觸控模組的強度要求明顯低於其他手持式裝置，這讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。反之如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁矽酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現階段也因為價格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣並不順遂。除此之外，為了補償OGS強度因應而生的二次強化製程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆而非呈現外露的狀態，對二強需求的比例也跟著降低。單純來自玻璃選擇與二強製程的省略，就牽動筆電OGS 3到5美元的成本差異，對品牌商而言，不啻是節省成本最快速的捷徑。
邱宇彬另外指出，全貼合（Direct Bonding）的採用同樣影響觸控筆電成本甚鉅。相對於框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助於顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處，然而，由於全貼合製程未臻成熟，在良率80~90%的基礎下，加計面板與觸控模組良損金額後，現階段筆電產品全貼合平均報價高達每吋1.2美金，相較於框貼僅2~4美金的成本而言，4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時放棄全貼合改就框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來說，成本偏高的全貼合在今年筆電的採用比重仍屬相對少數，預估僅有34%的水準。
WitsView表示，品牌逐漸意識到觸控筆電市場要能打開，經濟合理的定價比起高階精品的定位要來得實際。觸控筆電的額外成本增加幾乎全數自於觸控模組，因此OGS觸控模組朝平價經濟取向發展，對加速觸控筆電市場的普及化絕對有其正面助益。
TrendForce將於6月6日上午9時至12時於南港展覽館舉辦「Compuforum 2013 觸控面板大未來」，邀請到微軟全球OEM工程服務(WW OEM Engineering & Services)總經理Christian P. Cocks，友達移動產品事業群副總經理孫綬昶，以及義隆電子銷售主管針對觸控面板最新技術發展提供專題演講，此外，TrendForce旗下光電事業處協理邱宇彬也將從產業面提供最新研究觀點和數據分析，歡迎各位媒體朋友前來採訪，並請洽媒體公關報名(02-77026888 ext.680 黃嬿)以為您保留座位與講義。詳請請參考活動網頁 http://seminar.dramexchange.com/Compuforum/2013display/TW/index/
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