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TrendForce:第二季全球行動式記憶體產值再創新高,然下半年成長力道趨緩



TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下,全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB,且8GB的搭載占比也較去年擴大;加上市場供給仍舊緊缺,帶動第二季合約價格微幅上揚,在量增價漲下,第二季行動記憶體產值來到88.69億美元,季增5.1%,再創新高。

展望第三季,DRAMeXchange指出,儘管有iPhone新機需求挹注,但整體智慧型手機市場成長趨緩,淡旺季差異不若以往,對於提振行動式記憶體需求幫助有限。再者,隨著下半年供應端產能開出,各廠先進製程的良率也逐步提升,行動式記憶體市場的供貨滿足率(Order fulfillment rates)將提高,第三季行動式記憶體合約報價與第二季持平,再加上現貨市場需求亦不熱絡,預估第三季整體營收成長力道將更趨緩。

三星大容量訂單挹注營收,SK​海力士受限新製程產能

觀察個別供應商表現,三星率先量產大容量的行動式記憶體產品,加上穩定的供貨能力,囊括多數大容量訂單,因此僅管第二季與第三季報價上漲幅度相對平穩,但三星依然以50.43億美元的營收表現穩居市場龍頭。製程進度上,三星幾乎已全採1X nm製程,僅少數LPDDR3 eMCP組合還有微量供應20nm產品。新製程方面,三星已於第二季開始小批量投產1Y nm,由於量產初期將優先以非手機應用的產品驗證為主,因此預估要到第四季才會提供少量樣品供手機品牌廠驗證。

SK海力士上半年1X nm新製程的良率提升緩慢,導致LPDDR4系列產能無法滿足大容量DRAM的交付數量,衝擊營收表現。SK海力士第二季行動記憶體營收僅季增1.4%,來到21.52億美元,排名全球第二。在製程表現上,由於1X nm的良率在第三季獲得改善,LPDDR4系列中1X nm的比重將隨之提高;而LPDDR3系列仍以25nm微縮的舊製程為主,後續將逐步轉往1X nm製程,以增加成本優勢並擴大營收市占。

美光受惠iPhone備料需求,南亞科、華邦調整產品比重

美光集團受惠於iPhone新機的備料需求以及平均價格上揚,第二季營收達15.51億美元,季增10.2%,成長幅度連續兩季居三大供應商之冠。然而,美光客群相對集中,一旦主力客戶調整拉貨配比,可能導致營收大幅波動。在製程技術方面,台灣美光記憶體(原瑞晶)於第二季已全數轉進1X nm製程,明年計畫將直接轉往1Znm製程。台灣美光晶圓(原華亞科)上半年仍以20nm為主,預計1X nm製程的比重年底可望過半。產品規劃上,美光持續擴大LPDDR4系列產品比重,明年中起將逐步淘汰LPDDR3產品予智慧型手機品牌客戶。

台系廠商中,南亞科第二季行動式記憶體營收為8,300萬美元,季減14.2%,營收下降原因為基於營業利益考量,調降行動記憶體的生產比重。在製程技術上,目前仍是以30nm微縮製程為主,隨著20nm製程趨向成熟,未來將擴大在LPDDR4等產品應用。華邦的行動式記憶體產品需求雖然一向穩健,但在產能有限以及維持獲利的考量下,本季營收衰退近10%,市占為0.4%。


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