TrendForce: 大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價
- 預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均八吋產能利用率將接近90%，至2027上半年皆保持在80%以上
- 晶圓廠轉移八吋與十二吋成熟製程產能給Power相關製程，以獲取較佳的ASP和利潤，陸系代工業者獲得轉單紅利
- TSMC規劃減產十二吋成熟製程產能，訂單外溢效益可能有助Tier 2晶圓廠爭取漲價
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅八吋產能利用率、代工價格已止跌回升，十二吋成熟製程亦因TSMC規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移90nm(含)以上High Voltage(HV)製程產能至power訂單、陸系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。
2025下半年以來，TSMC、Samsung Foundry兩大廠減產八吋產能，加上AI server/General purpose server(通用型server)、Edge AI等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前十大晶圓代工業者平均八吋產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反應漲價。
TrendForce預期，全球八吋產能至2027上半年將維持負成長態勢，PMIC、Power discrete等產品仍主要使用八吋製程，將支撐前十大晶圓代工業者平均產能利用率保持在80%以上。
十二吋成熟製程部分，目前一系列的擴產活動有近70%由陸系晶圓廠推動，其他區域的擴產相對溫和。觀察中長期供需情況，「Out of China」和「Back to China」供應鏈分流趨勢延續，加上AI GPU/XPU相關power需求高速成長，90nm(含)以上成熟製程晶圓消耗量增加，晶圓廠考量電源管理相關產品的平均銷售單價(ASP)、利潤皆較佳，便逐步將DDIC、CIS的產能轉移至生產PMIC/BCD與Power discrete。
由於台系晶圓代工業者移轉產能、調漲價格，HV製程與CIS客戶為追求價格與產能穩定性，將產品與投片轉向陸系晶圓廠投產，相關轉單效應自2025下半年開始顯現，推升陸系業者90nm(含)以上十二吋訂單，如以生產中低階DDIC、CIS為大宗的Nexchip已出現供不應求情形。
TSMC規劃減產將是影響十二吋成熟製程供給格局的另一項關鍵因素。TrendForce表示，TSMC考量先進製程客戶仍需要成熟製程產能生產週邊IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客戶需要時間導入產品生命週期終點(EOL)，或重新尋找合作晶圓廠等因素，未來一至三年的減產進度將較為和緩。
然而，在TSMC重新配置十二吋成熟製程產能、陸續通知客戶即將減產，且獲得部分製程技術授權的VSMC產能尚未到位的期間，客戶也尋求其他已合作晶圓廠現有產品與產能支援，如UMC已獲少量加單。儘管目前十二吋成熟製程未達供不應求程度，但不排除中長期TSMC訂單外溢效應，將促使Tier 2晶圓廠於2026下半年再度向客戶釋出漲價意圖。此外，考量產品重新開案須花費近一年時間進入量產，TrendForce預期TSMC成熟製程轉單效應對Tier 2晶圓廠產能貢獻將於2027下半年後轉趨顯著。
