TrendForce: 光電測試平台成CPO量產關鍵，測試設備供應鏈版圖將迎新變局
根據TrendForce最新AI互連技術研究，隨AI資料中心推升高速傳輸需求，共封裝光學（CPO）逐步邁向量產，縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟體的整合需求升高，預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備（ATE）大廠積極布局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。
TrendForce表示，CPO將光引擎與交換或運算晶片整合於同一封裝，量產挑戰涵蓋精密耦光，須仰賴具多軸控制技術的對位模組供應商提供精密對位技術，搭配位置回饋、尋光演算法，協助耦光及測試設備提升對準速度與穩定性。目前光學對準已縮短至秒級甚至次秒級，但單顆PIC完整測試仍可能超過100秒，量產瓶頸正由「對得準」轉向「測得快」。
目前CPO測試需搭配雷射光源、光開關、光功率計及光譜分析儀等多種設備，功能與供應來源分散，增加跨設備控制、校正與測試流程整合的難度。此外，各量測儀器使用的時間長度不同，若每個測試站均配置完整設備，易造成部分高價儀器閒置，推升測試成本。因此，光電測試整合的重點，在於透過統一軟體協調電性與光學量測，搭配光路切換及多站共享，提高設備利用率。隨CPO邁向量產，不同儀器能否在同一平台有效協作，將成為降低成本、提升產能的關鍵。
測試競爭轉向平台整合，業者積極布局
TrendForce指出，目前CPO測試產業鏈可歸納為自動測試設備、探針與測試介面、光學與高速量測儀器、測試整合與自動化、核心耦光與定位模組、第三方測試分析，以及封測與量產測試，各環節分工仍有重疊。
傳統ATE測試龍頭因應客戶需求，已加大投入資源。泰瑞達（Teradyne）2025年收購Quantifi Photonics，補強光學量測能力；愛德萬（Advantest）則透過既有測試平台與軟體串接光學儀器，並於2026年九月宣布與VIAVI、SENKO合作，整合自動測試環境、光學量測與可拆卸光學介面，已於ECOC 2026展示CPO模組級模擬量產測試流程。在此情況下，產業價值將由單一儀器的性能逐步延伸至整套量產平台的整合能力。未來若能進一步實現跨站儀器共享、多顆元件並行測試，可望降低單位測試成本。
TrendForce觀察，台系廠商在CPO測試的布局已橫跨不同環節，如高明鐵提供多軸控制的耦光對位模組，旺矽提供探測設備與光學對準，穎崴提供測試介面，致茂則具備自動化測試與老化測試能力。至於第三方測試機構汎銓、閎康及宜特，則藉由光電量測與材料分析、失效分析、可靠性驗證等服務加速客戶的開發進展。日月光等封測業者可進一步銜接封裝與量產測試，受惠範圍將涵蓋設備與服務供應鏈。
陸系廠商則憑藉既有光通訊製造、測試經驗，加速推動設備本土替代。如聯訊儀器已推出65 GHz採樣示波器並量產供貨，顯示部分高速量測技術已有進展，但高階量測儀器整體仍多仰賴進口。此外，既有光模組測試實績能否延伸至完整CPO量產平台，仍須觀察客戶導入、測試效率與長期穩定性。而羅博特科於2025年完成全資收購德系ficonTEC，切入全球光電子封裝與測試設備供應鏈。相關股權變化是否影響歐美客戶的採購決策，將是後續觀察重點。
TrendForce預期，2027年將是CPO測試架構與設備投資方向收斂的關鍵年，2028年則是能否進入大規模量產的驗證期。隨著客戶更重視測試效率、品質與成本，具備跨設備整合、量產服務能力的業者，可望提高其在供應鏈的戰略地位。
