1Q26全球前十大晶圓代工產值季增，受惠AI先進製程訂單暢旺及TV、PC/NB供應鏈提前備貨雙重驅動，整體產業淡季不淡，台積電市占進一步擴大穩居龍頭，Nexchip排行創歷史新高。
受惠AI與智慧手機新品動能，2025年全球晶圓代工產值創新高，台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026，漲價預期雖引發供應鏈提前備貨，但AI算力仍是主要成長引擎，需留意下半年消費市場需求續航力。
受惠手機、PC備貨與車用回溫，成熟製程回升帶動聯電華虹成長；台積電先進製程與AI推升Q3產值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望穩健。
受惠AI與CSP業者強勁備貨，加上HBM產出擴張，DRAM產業價量齊揚。原廠庫存降至低點且產能轉向高階應用，導致一般型DRAM供應緊缺。展望第四季，買方積極搶貨加深供應商惜售心態，預期全線產品合約價漲幅將顯著擴大，獲...
TrendForce報告指出，2Q25晶圓代工因消費補貼與新品備貨動能推升產能利用率及出貨成長，TSMC持續受惠AI及手機晶圓需求，市占率突破七成，前十大廠市占達九成以上。展望3Q25，AI與手機新品拉貨力道延續，先進及成熟製...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本季消費性終端(如Smartphone、NB、TV等)進入傳統備、銷貨淡季，雖供應鏈偶有急單出現...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
