AI伺服器領航成長，雲端擴建推升ODM與散熱鏈。雲商擴GB機櫃與自研晶片並進；AMD放量、Google TPU走強。液冷由L2A轉向L2L，Auras與Fositek加速擴產與整合，供應鏈從機櫃到冷卻系統全面升溫，市場動能延續。
2025年9月伺服器DRAM合約價因CSPs追加需求持續上漲，DDR5/DDR4價格續揚，8000MT/s模組將加速普及。2026年需求強勁且供應緊張，預計漲勢將延續。
AI伺服器需求強勁，NVIDIA、AMD及CSP自研ASIC驅動市場成長。DDR5已為主流，但DDR4因儲存應用延續生命週期，價格反彈。CPU市場AMD與ARM挑戰Intel。2Q25伺服器DRAM營收季增，高容量模組推升平均價格，展望後市AI伺服器...
NVIDIA Rubin平台預計於2026年中至下半年完成封裝與伺服器裝配，HBM4送樣、認證及量產需提前完成。為因應AMD競爭，NVIDIA推升HBM4規格。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升...
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
DDR4因EOL效應推升價格與備貨需求，市場聚焦特定業者；DDR5受CSP回補訂單帶動小幅增量，整體價格持平。CSP平台推動下，AMD於Server市場滲透提升，高頻DRAM及新製程同步受惠，原廠獲益空間增加。
根據TrendForce最新供應鏈調查顯示，自2025年4月美國公布新審查禁令，針對NVIDIA H20、AMD MI308或其他於記憶體頻寬...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce近日調查更新，美國政府於2025年4月9日通知NVIDIA，公司若要出口H20晶片...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著中國防疫政策12月大舉放寬...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，於Apple iPhone 14系列新機發表後，在處理器效能、相機規格、Face ID顯示以及消費者體驗上堆砌出產品差異化...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，回顧第二季，smartphone品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下，對於該季的生產規劃即已相當保守...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，UMC旗下子公司蘇州和艦受到當地疫情影響，自2/14起階段性停工...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，第三季mobile DRAM銷售市場雖因部份中國品牌大幅調降全年生產目標的影響...
