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Server市場快訊 - 2025年10月30日
發佈日期
2025-10-30
更新頻率
每二周
報告格式
AI伺服器領航成長，雲端擴建推升ODM與散熱鏈。雲商擴GB機櫃與自研晶片並進；AMD放量、Google TPU走強。液冷由L2A轉向L2L，Auras與Fositek加速擴產與整合，供應鏈從機櫃到冷卻系統全面升溫，市場動能延續。
重點摘要
- 市場：AI伺服器引領成長，雲端擴建帶動整體與散熱鏈。
- 需求：北美雲商擴單，GB機櫃與自研ASIC並進。
- ODM：鴻海、廣達、美超微加速AI機櫃出貨。
- 晶片：AMD平台放量；Google TPU需求升溫。
- 散熱：液冷由L2A轉L2L；Auras、Fositek擴產整合。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：3>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI Server/HBM/Server
