2026年AI晶片市場需求強勁，出貨顯著成長，高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先，ASIC占比擴大，液冷滲透加速，整體AI server及產值均創歷史新高。
受惠於記憶體合約價持續走揚，市場營收與毛利大幅成長，研調機構亦同步上修價格預測。記憶體大廠透過與多元客戶簽署包含價格保護與財務承諾的戰略長約，有效降低景氣波動並確保穩定現金流，以支撐其擴大的資本支出與...
記憶體原廠產能優先滿足高效能需求，使消費端面臨成本極限而產生抵制，導致3Q26合約價漲幅收斂步入高原期，現貨市場亦因買盤疲弱而走跌。大廠財報與展望表現強勁，反映出新興科技對大容量儲存的結構性需求將長期超越...
伺服器強勁需求支撐利基型DRAM價格持續上漲。三大原廠產能向先進製程傾斜，導致成熟製程嚴重供不應求，缺貨壓力沿製程世代向下傳導。儘管買方嘗試降低成本，賣方仍主導議價，且台廠策略分歧，預期短期內供不應求格局...
受惠AI伺服器需求，第三季記憶體合約價維持漲勢。惟受基期已高、消費電子端成本達極限與需求下修影響，整體漲幅將收斂。
面對未來供不應求的市場格局，伺服器記憶體買方補庫存意願強烈，原廠議價能力隨之提升。儘管部分長期協議的天花板價格機制限制了均價漲幅，但在現貨與追加需求帶動下，合約價仍將維持逐季上漲的走勢。
DRAM合約價持續攀升，受地緣供應緊縮及未來供給預期負成長影響，原廠報價屢創新高。儘管終端成本轉嫁面臨壓力，但通路庫存偏低且補貨需求強勁，促使後續價格漲幅預估調升；現貨市場則在供需雙縮下，愈加仰賴伺服器產...
晶圓合約價格攀升至歷史高點，嚴重擠壓下游模組廠獲利。在消費性終端需求疲弱的制約下，買方拒絕追價並轉向保守防禦策略，使市場漲勢全面停滯，呈現價高量縮與高檔橫盤整理格局。雖有少數稀缺品項微幅補漲，但主流大...
受到人工智慧、智慧車載與網通基礎建設需求帶動，記憶體市場呈現結構性缺貨。原廠產能傾斜先進製程，導致成熟製程產出停態，推升整體合約價格穩步邁向歷史新高，未來第三季傳統備貨旺季供需失衡恐將持續加劇。
AI相關需求強勢擴張，持續排擠成熟製程既有產能配置，推動八吋與十二吋代工報價啟動漲價，並有望延續至2027年。
2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價，進而影響終端生產表現；預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差，成交量大幅萎縮。品牌端備...
Server DRAM因伺服器備貨需求而價格看漲，現貨市場則因買賣雙方缺乏共識而陷入低迷。在供需庫存方面，原廠受惠於客戶積極採購，庫存維持極低水準；電腦代工廠庫存去化加快；模組廠因通路疲弱導致庫存上升；雲端與伺...
消費類電子因上半年提前拉貨，下半年面臨旺季不旺且合約價漲幅收斂。現貨市場因供需價格認知差異陷入僵局。供應商透過嚴控產能及雲端需求維持極低庫存與議價優勢；PC、模組及手機廠受需求不振與零組件短缺影響，採購...
隨AI算力與功耗飆升，傳統儲存規格面臨散熱與風道瓶頸。產業巨頭正全面推動新型刀片式規格，優化空間並放大散熱面積。雖然既有主流架構因商業現實短期內仍為出貨大宗，但隨著次世代平台與高速介面普及，新型規格將全...
記憶體合約與現貨市場續揚，而長鑫存儲再度被納入美軍工清單，雖無即時制裁，但實體清單已壓制其先進製程。長鑫存儲目前積極拓展伺服器記憶體以供應國內客戶，並推動新廠建置與機台國產化，惟後續高階技術與高頻寬記...
