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成熟製程漲價浪潮：AI排擠效應主導晶圓代工格局重組
發佈日期
2026-06-29
更新頻率
不定期
報告格式
AI相關需求強勢擴張，持續排擠成熟製程既有產能配置，推動八吋與十二吋代工報價啟動漲價，並有望延續至2027年。
重點摘要
- 八吋產能率先供給吃緊：2H26利用率觸及九成，power相關產線首當其衝，代工報價自2H25啟動，1Q26-2Q26全面喊漲，漲幅落於5-15%。
- 十二吋成熟製程跟進回升：TSMC減產與PSMC轉售廠區引發轉單效應，矽中介層、PIC等AI新興應用佔據產能，2Q26-3Q26調漲意向浮現。
- 產品組合優化加速：各廠縮減HV、CIS等低毛利產線，轉向PMIC、Power discrete、光通訊元件，毛利結構改善可期。
- 消費電子面臨雙重壓力：記憶體與零組件成本高漲壓縮出貨動能，且TV、Notebook備貨提前至1H26，2H26庫存修正風險浮現。
目錄
- AI零組件產能排擠及大廠減產加劇，成熟製程漲價效應蔓延
- Changes to Foundry Prices (2025-2027F)
<報告頁數：4>
報告分類: 晶圓製造/代工
