CSP

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年5月21日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年5月21日

2026/05/21 | PDF

2026年全球server市場受AI雲端服務帶動,整體成長動能上修,AI server與一般型server需求同步推升,CSP CAPEX大幅擴張,OEM品牌則以整櫃式方案與液冷布局競逐市占。

DRAM市場快訊 - 2026年5月20日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年5月20日

2026/05/20 | PDF

伺服器與AI應用強勁需求發揮排擠效應,支撐DRAM市場呈現結構性供不應求,帶動合約與現貨價雙漲。供應商庫存見底,雲端及筆電廠為確保長線供貨積極追單並尋求簽訂長約;唯手機廠因高成本轉趨保守。整體供應緊俏態勢難...

2026年第一季NAND Flash品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季NAND Flash品牌廠商營收排名

2026/05/20 | PDF

受AI伺服器與大容量固態硬碟需求爆發帶動,NAND產業單季營收創下歷史新高。在產能受限與傳統硬碟缺貨雙重影響下,企業級產品價格大漲推升原廠利潤。展望未來,各大廠積極推進高容量技術,供不應求與高價態勢料將長期...

2026 AI Server展望:CSP Rack Power全面放大 | TrendForce 集邦科技

2026 AI Server展望:CSP Rack Power全面放大

2026/05/14 | PDF

AI server需求受Hyperscale及Agentic AI推論應用驅動,預期未來年均成長近兩成,帶動CSP整櫃式方案及自研ASIC放量,並推升Rack Power與資料中心建置規模,惟電網瓶頸與政治風險為主要挑戰。

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年5月7日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年5月7日

2026/05/07 | PDF

北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張,挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長,市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局,ODM廠商出貨展望全面上修,液冷散熱滲透率攀升,新世代平台陸續登場,產業成長動能可望延續。

DRAM市場快訊 - 2026年4月29日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年4月29日

2026/04/29 | PDF

伺服器需求推動2Q26 RDIMM合約價上修,現貨市場則持續疲弱。SK hynix獲利激增並推進新產品量產。在低庫存與產能瓶頸市況下,RDIMM價格反超HBM,然SK hynix不求短期獲利,仍追求HBM與conventional DRAM的長線平衡發展...

2026年第二季伺服器產銷報告 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季伺服器產銷報告

2026/04/29 | PDF

2026年第二季全球伺服器市場動態與展望

2026年第二季Enterprise SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Enterprise SSD合約價格

2026/04/24 | PDF

受AI與通用伺服器需求共同驅動,企業級SSD陷入嚴重供需缺口,帶動合約價持續大漲。同時,為解決AI推論高成本痛點,原廠加速推出低延遲高效能SSD,促使儲存架構轉型並開創高毛利藍海。

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年4月23日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年4月23日

2026/04/23 | PDF

全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資,Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力,中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案,帶動整體伺服器市場持續強勁成長。

HBM市場快訊 - 2026年4月21日 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊 - 2026年4月21日

2026/04/21 | PDF

記憶體市場定價結構出現歷史性轉折,server DDR5獲利自今年首季起正式凌駕HBM;CSP大規模簽訂長約鎖定底價,2026年整體DRAM報價易漲難跌,HBM 2027年議價亦呈現大幅調漲態勢。

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年4月9日 | TrendForce 集邦科技

伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年4月9日

2026/04/09 | PDF

AI伺服器需求持續強勁,GB系列主導上半年出貨,Rubin平台3Q後接棒;ASIC成長受延遲影響,GPU仍佔大宗;零組件短缺制約通用伺服器成長;液冷供應鏈競爭格局加速分化。

DRAM市場快訊 - 2026年4月8日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年4月8日

2026/04/08 | PDF

DRAM市場供應持續吃緊,各應用端庫存普遍偏低,合約價於2Q26展開補漲,mobile DRAM漲幅最為顯著,CSPs與PC通路積極回補備貨,下半年供給恐進一步收緊。

Server DRAM產業分析報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

Server DRAM產業分析報告-2026年Q1

2026/03/27 | PDF

受人工智慧推論需求帶動,雲端商積極採購記憶體。原廠庫存見底使供給極缺,推升合約價持續飆漲。同時,處理器市場因自研晶片崛起,正從傳統獨大轉向多元並行,產業迎來強勁上升循環。

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日 | TrendForce 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日

2026/03/26 | PDF

AI資料中心迎來結構升級,高壓直流(HVDC)與獨立電力機櫃成為主流。隨功耗突破臨界點,液冷技術與電池備援系統(BBU)需求激增。台廠憑藉電源供應、散熱與整合能力,由零組件轉向系統級供應商,掌握全球雲端服務大廠核...

2026年第二季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季記憶體價格展望

2026/03/26 | PDF

受AI伺服器強勁需求帶動,記憶體原廠將產能全面轉向高階與企業級產品,導致消費型電子供應遭嚴重排擠。儘管終端消費市場因成本大增而面臨出貨下修與規格降級壓力,但在供給緊缺下,合約價將維持強勁漲勢。

聯絡我們


聯絡我們