下載報告
聯絡我們
HBM市場快訊 - 2026年4月21日
發佈日期
2026-04-21
更新頻率
每月
報告格式
記憶體市場定價結構出現歷史性轉折，server DDR5獲利自今年首季起正式淩駕HBM；CSP大規模簽訂長約鎖定底價，2026年整體DRAM報價易漲難跌，HBM 2027年議價亦呈現大幅調漲態勢。
重點摘要
- DDR5獲利翻轉：server DDR5報價自去年四季起展開漲價迴圈，今年首季均價已與HBM低端持平，獲利正式超越HBM，為近年首見。
- LTA鎖定底價結構：CSP針對未來數年簽訂長約並談妥bottom price條款，保障供應商獲利，未來報價向下修正空間大幅壓縮。
- HBM 2027年大幅調漲：在產能受限與conventional DRAM獲利提升雙重壓力下，HBM 2027年ASP預期年對年顯著攀升，部分客戶漲幅接近翻倍。
- LPDDR5x需求加速：AI應用帶動LPDDR5x需求快速擴增，三大產品線同步拉貨，獲利比較已成原廠產能分配核心決策依據。
目錄
- 前言
- CSP簽訂LTA，底價條款鎖定長期報價結構
- HBM 2027年預期大幅漲價，部分客戶接近翻倍
- LPDDR5x需求竄起，產品獲利比較成供應商核心決策軸
- Price Comparison between HBM and DDR5
<報告頁數：1>
報告分類: AI/HBM/Server
