美中CSP持續擴建AI基礎設施，GPU整櫃與自研ASIC並進，2027年AI server出貨動能優於今年，惟零組件供給與系統組裝仍具遞延風險。
TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔，支出占比將過半，原廠產能亦優先轉向伺服器產品；CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。
Agentic AI與AI推論改變運算負載，推升Server CPU需求並使CPU與加速器配比重塑。出貨連續兩年強勁成長，CSP自研Arm架構CPU加速滲透，x86市占面臨挑戰。
AI推論重視效率與成本，帶動CSP自研ASIC成長動能優於GPU，伺服器占比持續攀升；Google以多供應商策略深化TPU開發，下世代TPU將導入Intel EMIB-T封裝，然載板嵌入良率能否及時提升，將是量產與成本優勢的關鍵。
大型CSP持續擴建AI基礎設施，Tier-2資料中心、Neocloud與主權AI同步拉貨，AI伺服器出貨預估上修。NVIDIA整櫃方案由GB300轉向VR200，AMD與自研ASIC動能升溫，ODM擴產與液冷升級推升供應鏈價值。
受AI需求強勁帶動，美中主要雲端業者資本支出持續上修，整機與零組件漲價及預付款要求推升投資規模。輝達Vera Rubin與超微Helios等整機櫃ASP大幅走高，帶動AI伺服器產值占比顯著攀升，價格效應明顯大於出貨量成長。
美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
2027年AI晶片與AI伺服器成長動能優於今年，輝達與超微整櫃方案持續放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM與CoWoS供需維持緊繃，液冷與企業級SSD需求同步走升，帶動伺服器產值大幅擴張。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含 1. CPU分布與競爭態勢 2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量 3. storage出貨預估 4. 本年度server...
美系雲端業者追加需求強勁並推高長約價格區間，帶動伺服器記憶體合約價持續上揚；反之，中系業者因資金短缺轉向低容量產品。原廠彈性轉產高單價伺服器產品，加上部分長約價格天花板調升與追加訂單溢價，預估四季合約...
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
全球AI伺服器需求延續強勁，CSP持續加碼輝達機櫃拉貨，Tier-2資料中心業者貢獻度明顯提升；Google、Amazon等加速自研ASIC布局，OEM廠中戴爾受惠新興客戶訂單表現最突出。
全球AI訓練與推論算力2026年將倍增，北美CSP積極擴大Capex並自研ASIC晶片，NVIDIA則藉生態系整合與收購鞏固領先地位，記憶體頻寬漸成產出瓶頸。
北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。
