Agentic AI與AI推論改變運算負載，推升Server CPU需求並使CPU與加速器配比重塑。出貨連續兩年強勁成長，CSP自研Arm架構CPU加速滲透，x86市占面臨挑戰。
AI推論重視效率與成本，帶動CSP自研ASIC成長動能優於GPU，伺服器占比持續攀升；Google以多供應商策略深化TPU開發，下世代TPU將導入Intel EMIB-T封裝，然載板嵌入良率能否及時提升，將是量產與成本優勢的關鍵。
受AI需求強勁帶動，美中主要雲端業者資本支出持續上修，整機與零組件漲價及預付款要求推升投資規模。輝達Vera Rubin與超微Helios等整機櫃ASP大幅走高，帶動AI伺服器產值占比顯著攀升，價格效應明顯大於出貨量成長。
美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
因地緣政治影響，RTX PRO特規版在中國前景有待觀察尚在等待放量中；CPX將採用GDDR7記憶體並提升容量，與以HBM為主的 Rubin GPU互補，惟短期仍以現有方案為主。
NVIDIA H20有望恢復銷售中國，加強AI GPU供應動能，推高HBM及GDDR需求。美方政策轉折，利於中國客戶採高階AI晶片，下游需求將回升。RTX PRO 6000等新產品亦有助推動多元AI應用發展。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
根據TrendForce最新供應鏈調查，2025年4月美國公布新審查禁令針對NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同晶片等輸出中國市場...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，去年越南受惠防疫得當，該地製造業所受衝擊程度相對輕微...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處調查表示，COVID-19疫情爆發至今已延續超過一年...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，COVID-19疫情持續在各國肆虐，即便當前疫苗已被初步研發...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，COVID-19疫情持續在全球蔓延，居家工作、上課(stay-at-home)成了全新的生活型態...
