北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。
受人工智慧推升，新世代高階NAND成為主流。因傳統垂直堆疊面臨物理極限與效能衰退，產業核心轉向架構創新。透過將邏輯電路與記憶體分離製造並垂直鍵合的異質整合技術，突破傳輸瓶頸，奠定未來競爭優勢。
AI引領記憶體需求激增，促使資本支出預期上修。然而，由於無塵室空間有限及投資重心轉向先進製程、高附加價值產品，而非單純擴增產能，導致未來位元產出增長將顯保守。設備商普遍看好AI驅動需求，但記憶體技術門檻正...
NAND Flash合約與現貨價格大幅上揚，市場供應極度吃緊。產業資本支出轉向混合鍵合與製程升級等先進技術，儘管部分廠商積極擴產，但整體位元產出成長預期有限。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
2025年第二季企業級SSD市場在AI應用與通用伺服器擴建的強勁驅動下，實現顯著增長。然而，DDR4記憶體與主控IC載板短缺等嚴峻供應鏈挑戰，導致普遍供不應求。展望未來，市場競爭將聚焦於PCIe 6.0及更高階NAND Flash等...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，數十年來引領半導體產業呈現指數級成長的摩爾定律...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，在AI席捲全球的今日，對於儲存裝置的效能需求亦水漲船高...
