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2025年第三季HBM市場動態與展望
發佈日期
2025-09-02
更新頻率
不定期
報告格式
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
重點摘要
- AI晶片需求強勁推動HBM製程技術發展，混合鍵合技術將用於更高階產品。
- HBM3e 12hi 的認證挑戰較大；預期良率將提升，交貨可見性逐步明朗。
- NVIDIA 仍為HBM市場主導者，預計高階GPU量產將使HBM3e佔比大幅攀升。
- 價格上升與產品組合變動下，HBM的平均售價將提升，帶動DRAM收入比重增長。
目錄
- HBM Development and Prospects
- Supply and Demand Outlook
- Price Trend and Revenue Contribution
- Key Takeaway
- HBM Process Technology
<報告頁數：32>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI Server/HBM/Server
