全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
NVIDIA受惠雲端AI需求，營收與資料中心占比雙創歷史新高。北美CSP為主要動能，新一代GB系列成主流帶動液冷普及過半。惟HBM4驗證進度分歧恐遞延Rubin平台放量，且高階晶片輸中仍具地緣政治高度不確定性。
美國為防堵中國晶片全面自主化，擬放行NVIDIA H200出口，作為舊款H20與先進Blackwell平台間的折衷方案。此舉將填補H20空缺，吸引中國互聯網巨頭採購，雖面臨國產化政策競爭，仍有望維持一定市占，供應鏈已著手調整備...
本報告聚焦NVIDIA資料中心成長與整櫃解決方案趨勢，強調以大型架構與液冷為核心的創新動力，並留意地區市場與風險。
供應鏈反映Oracle對GB Rack需求大幅增加，生產組裝較複雜導致上半年出貨較慢，下半年將成為主力。GB200 Rack為主流機種，GB300 Rack逐步取代。NVIDIA H20方案因地緣政治因素影響出貨，未來仍具成長潛力，視中國政策...
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升...
NVIDIA重啟對中國市場銷售AI晶片H20，將優先完成今年目標，配套需求仍需觀察上游可供應量，TSMC產能可能成為瓶頸，NVIDIA另外重點將推Blackwell新平台RTX PRO 6000補足不同應用需求。
NVIDIA H20有望恢復銷售中國，加強AI GPU供應動能，推高HBM及GDDR需求。美方政策轉折，利於中國客戶採高階AI晶片，下游需求將回升。RTX PRO 6000等新產品亦有助推動多元AI應用發展。
全球市場研究機構集邦科技TrendForce近日調查更新，美國政府於2025年4月9日通知NVIDIA，公司若要出口H20晶片...
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，受惠於大型CSPs業者、OEM尤對高階GPU較強需求...
2024年上半Micron、SK hynix陸續通過NVIDIA HBM3e 8hi驗證後，首個採用該規格的AI晶片H200也在2Q24開始出貨，並於2024下半年放量...
