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2026 NVIDIA展望：GB300主流化與液冷趨勢
發佈日期
2026-02-26
更新頻率
不定期
報告格式
NVIDIA受惠雲端AI需求，營收與資料中心占比雙創歷史新高。北美CSP為主要動能，新一代GB系列成主流帶動液冷普及過半。惟HBM4驗證進度分歧恐遞延Rubin平台放量，且高階晶片輸中仍具地緣政治高度不確定性。
重點摘要
- 營收結構優化：受惠全球AI基建擴張，資料中心業務成絕對核心，營收再創歷史新高，北美大型CSP與新興Tier-2業者為主要成長動能。
- 技術規格演進：2026年GB300確立為市場主流，高功耗密度推動液冷散熱正式成為標準配置，滲透率將突破過半。
- 潛在風險與挑戰：供應鏈端HBM4驗證進度不一，恐導致Rubin平台放量時程遞延；需求端H200輸中計畫仍深陷美中地緣政治與法規之不確定性。
目錄
- 前言
- Revenue from NVIDIA's Data Center Business Grew YoY in FY4Q26, Representing the Majority of the Company's Quarterly Total Revenue
- 預期2026年NVIDIA主仰賴北美大型CSP業者維持高成長動能，H200輸中則仍有變數
- Major Sources of Demand for GB and VR Racks Are Still Coming from Major CSPs in 2026
- NVIDIA AI Server機櫃出貨動能提升帶動液冷滲透加速，2026年AI晶片液冷採用率正式突破過半水準
- Adoption of Liquid-Cooling to Surpass the Halfway Mark among AI Chips alongside Shipment of GB300/VR200 in 2026
- HBM4驗證進度分化，Rubin平台放量時程仍面臨變數
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報告分類: AI/HBM/Server
