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2026全球資料中心：整櫃與液冷新格局
發佈日期
2025-11-20
更新頻率
不定期
報告格式
本報告聚焦NVIDIA資料中心成長與整櫃解決方案趨勢，強調以大型架構與液冷為核心的創新動力，並留意地區市場與風險。
重點摘要
- NVIDIA資料中心成長推動整櫃解決方案與新平台發展。
- 液冷成為核心散熱解決方案，提升效能與能源效率。
- CSP與邊緣應用推動供應鏈與成本結構變化。
- 地區部署與風險管理為長期重點。
目錄
- 前言
- NVIDIA's Data Center Business Became the Dominant Contributor to the Company's Quarterly Revenue
- 預期2026年NVIDIA主仰賴CSP業者維持高成長動能，而中國特規版H20仍受阻，將轉為其他HGX機種以解決部分高庫存議題
- Major Sources of Demand for GB and VR Racks Will Come from Major CSPs and Tier-2 Operators like NeoCloud in 2026
- 2026年NVIDIA將以GB/VR Rack主打大型CSP案，HGX及MGX更往邊緣AI 應用客群發展態勢
- NVIDIA’s Roadmap for Main AI Server Offerings and Shipment Modes for Complete Racks
- 預期2026年從Blackwell到Rubin世代將加速液冷滲透，明顯擴大AI Server液冷散熱採用率
- Liquid-Cooling Adoption among AI Chips Set to Rise with the Rollout of GB300/VR200 Servers
- R100與GB200/300雙引擎，2026年HBM出貨量預期大幅成長
- Penetration Rate of HBM Products in 2026 (Before and After)
<報告頁數：7>
報告分類: AI/HBM/Server
