本展場報告聚焦近眼顯示的兩大關鍵零組件——光引擎與光波導，透過追蹤主要廠商的產品與產能布局，洞察市場發展脈動。 光引擎方面，鴻石與諾視逐步成為 JBD 之外的單綠色 LEDoS 供應商，積極提高市場滲透率；微玖、星...
SEMICON Taiwan & CIOE 2026 展場直擊涵蓋紅外線感測、紫外線殺菌與感測、光通訊。
本報告從 Micro LED整體市場規模切入，到個別應用的剖析與廠商動態，橫跨玻璃基板的顯示應用 - 大型顯示、車用顯示、穿戴顯示，與矽基板的相關進展 - 近眼顯示、光互連應用趨勢，小至細部產品規格分析、技術進展、到...
隨著全球算力擴張，傳統電纜面臨散熱與能耗瓶頸。新興的微型發光二極體共同封裝光學技術，憑藉微米級尺寸與極低功耗優勢，成為資料中心短距高速傳輸的理想替代方案。儘管面臨製程與既有技術的激烈競爭，在供應鏈聯盟...
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接...
2026 Micro LED 報告 (2026 年9月底出刊) 涵蓋大型顯示、車用顯示、穿戴顯示、頭戴顯示、光互連應用趨勢、廠商動態與成本分析。本次出刊將聚焦在 Micro LED 光通訊應用市場最新趨勢。
隨美國出口管制從晶片延伸至 AI 基礎設施，傳統光通訊產業正面臨供應鏈重組。雖然光模組未遭全面禁運，但已納入系統級連帶管制。台灣若能整合半導體生態系，並布局矽光子、CPO 、先進封裝與測試技術，將可承接北美的...
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
NVIDIA 正將 AI 競爭從單點算力推向「系統級互連工程」，透過整合 Fabric 架構與矽光子技術，將高階互連瓶頸由電轉光。其佈局涵蓋 Scale‑Up/Scale‑Out 機櫃架構與共同封裝光學(CPO)，旨在解決傳輸功耗與頻寬受限問題...
光纖通訊大會暨展覽會 (OFC) 自 2026 年 3 月 17 日 至 3 月 19 日於洛杉磯會展中心 (Los Angeles Convention Center) 舉辦，為光通訊年度全球最大盛會，不僅在 2025 年迎來 50 週年，更因為生成式 AI 的因素，帶動...
NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功...
2026年第一季全球伺服器市場動態與展望
SPIE Photonics West 2026 於 2026 年1月 17 日至 22 日在美國舊金山 Moscone Center 舉行，是全球光學與光電領域最大規模的年度盛會。展會包含 BiOS、LASE、OPTO、Quantum West、AR | VR | MR 等多個主題，展示雷射...
Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同...
AI與大型語言模型驅動資料中心由單晶片走向異質多GPU協同架構，高速光學互連成為效能與擴展關鍵；矽光子與共同封裝等技術推動頻寬提升與能耗優化，廠商以生態整合與模組化策略競合。
