AI Infra市場快訊 - 2026年10月15日

發佈日期

2026-10-15

更新頻率

每二周

報告格式

PDF

因 AI 伺服器叢集擴大與頻寬需求飆升，AI 網通產值 2027 年將成長至 2,695 億美元，24 至 27 年的年複合成長率高達 92%。成長重心自後端網路延伸至加速器高速互連與網卡，其中以加速器間互連的成長最為迅速。未來將由晶片平台組合左右市場價值分配，1.6T 光模組、CPO 與新型光學封裝架構將持續重塑整體產業樣貌。

重點摘要

市場規模與動能：AI 伺服器叢集擴張與頻寬需求升級，帶動 AI 網通產值快速成長，2027 年相當於九大雲端服務業者資本支出的 18%。
產品結構轉變：交換器規模最大；網卡與資料處理器因新一代晶片配置量增加，占比升幅最大；可插拔光模組因速率規格提升也大幅拉升產值。
互連範疇與技術：AI 晶片間的高速互連（Scale-up）成長最快，帶動銅纜用量增長；Scale-out 互連則是由 1.6T 取代 800G 成為 27 年主流，CPO 與 OCS 同步放量。
平台架構影響：各晶片平台拓樸不同，每顆晶片網通金額相差約 8 倍，平台組合是市場規模消長的關鍵。
供應鏈價值重組：關鍵晶片與光模組多由全球大廠主導，台灣供應鏈切入交換器與整櫃組裝、AEC 等互連元件與 CPO 關鍵元件。

TrendForce’s View
- AI Networking Revenue by Product, 2024-2027F
Key Findings and Takeaways
- AI Networking Relative to CSP CAPEX, 2024-2027F
- AI Networking Revenue Growth by Product, 2025-2027F
- AI Networking by Network Domain, 2024-2027F
- Scale-up Networking by Product, 2026-2027F
- AI Networking Share by Platform, 2024-2027F
- Networking Content per Accelerator, 2027F
- Pluggable Transceiver Revenue by Data Rate, 2024-2027F
- CPO Switch, Cable, OCS and NIC/DPU, 2024-2027F
- AI Networking Supply Chain: Scale of Various Segments and Leading Vendors for 2027