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AI Infra市場快訊 - 2026年6月11日
發佈日期
2026-06-11
更新頻率
每二周
報告格式
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接器、InP/CW雷射供應與生態卡位。
重點摘要
- 核心驅動：AI資料中心瓶頸由算力轉向資料搬運；200G/400G lane使銅互連需更重SerDes與FEC，推動光互連沿pluggable、LPO/LRO、NPO到CPO逐步靠近封裝。
- 需求爆點：CPO初期落地於scale-out switch，但真正增量來自GPU-to-GPU、跨機架scale-up；2027–2028進量產，2028–2029啟動爬坡。
- PIC陣營分野：純PIC代工提供SiPh晶圓；完整光引擎平台則整合PIC、EIC、3D封裝、測試與雷射，ASP與客戶黏著度更高。
- 技術路線：SiPh仍是主流；TFLN瞄準400G/lane與遠距DWDM；GeSi EAM是2028年後scale-up optical I/O的重要觀察點。
- 量產瓶頸：CPO難點已從「能否做出」轉為「能否穩定交付」，關鍵在良率、熱管理、光電同測、耦光與現場可維修連接器。
- 供應鏈卡位：InP/CW雷射、ELSFP、FAU與連接器標準成為新戰略物資，Hyperscaler正透過長約與投資提前鎖定。
目錄
- TrendForce’s View
- AI資料中心帶動下的光互連演進
- PIC產業基本定義與材料技術版圖
- PIC產業鏈與全球主要廠商
- CPO量產瓶頸—調製器、耦光、封裝、可靠度
- 結論
<報告頁數：16>
報告分類: AI/HBM/Server , 光通訊
