AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與...
成熟製程供需格局正歷經結構性轉變，大廠啟動減產並調整產品組合，搭配AI伺服器與電源管理需求爆發，帶動八吋與十二吋產能利用率回升，代工廠相繼釋出漲價訊號，Tier 2業者則受惠轉單效應，產業氛圍由低迷轉向正向。
全球晶圓代工版圖加速重塑，三星Taylor新廠即將啟用並獲美系新訂單、中芯持續擴產受惠AI電源IC需求、華虹聚焦差異化定位、晶合攜手CXMT布局HBM邏輯“周邊IC”代工，成熟製程漲價潮蔓延至中系同業。
受惠AI強勁需求，2026年晶圓代工產值將顯著增長。先進製程與封裝產能全線滿載，帶動代工價格上調；八吋廠因大廠減產及AI電源IC需求而轉趨緊俏。反觀十二吋成熟製程受消費電子疲弱影響，動能受限。市場呈現先進與八吋...
受台積電與三星加速減產八吋產能，加上 AI 功率元件需求增長及供應鏈恐慌性備貨影響，全球八吋晶圓供需結構轉趨緊俏。產能利用率顯著回升，促使中、韓、台系各大代工廠啟動漲價策略。
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，全球已經歷長達兩年的晶片缺貨潮，各晶圓代工廠無不積極擴增產能以滿足需求...
