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2026八吋晶圓代工趨勢：大廠減產、AI助攻引爆漲價潮
發佈日期
2026-01-09
更新頻率
不定期
報告格式
受台積電與三星加速減產八吋產能，加上 AI 功率元件需求增長及供應鏈恐慌性備貨影響，全球八吋晶圓供需結構轉趨緊俏。產能利用率顯著回升，促使中、韓、台系各大代工廠啟動漲價策略。
重點摘要
- 大廠減產策略：台積電與三星積極縮減八吋產能，包含轉移人力與出售設備，導致全球八吋總產能轉為負成長。
- 需求動能強勁：受惠於 AI 相關功率半導體需求續增，以及筆電供應鏈擔憂缺貨而提前備貨，推升產能利用率至高水位。
- 啟動調漲價格：因應供需吃緊，包含中芯、世界先進與三星等代工廠均醞釀漲價，範圍涵蓋各類製程與客戶，此波漲勢預計延續至2026年。
目錄
- 前言
- TSMC、Samsung加速減產，2026年全球八吋產能將下滑
- Changes to Global 8” Capacity (2023-2027F)
- 2026年八吋產能利用率可望回升，滿載晶圓代工廠擬推動全面漲價
- Changes in the World's Major 8” Wafer Foundries' Capacity Utilization Rates, 2025-2026
<報告頁數：6>
報告分類: 晶圓製造/代工
