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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月20日
發佈日期
2026-07-20
更新頻率
每二周
報告格式
AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與擴產。
重點摘要
- 三星：矽光子/PIC客戶開發進展順利，同步加速縮減八吋產能，資源轉向十二吋與先進製程。
- 中芯：擴大記憶體(NAND/Nor Flash)產能轉換，並將上海臨廠“其中一座廠區“改建為先進封裝廠，邁向Foundry 2.0。
- 華虹：Fab9A/B擴充功率元件與BCD產能，旗下華力積極布局先進封裝技術。
- 晶合：成熟製程與功率相關產能吃緊，推動兩波代工報價調漲，並開發AI related電源管理製程。
- 其他代工廠：增芯等中小型代工廠持續擴產並布局電源管理相關製程，惟資金瓶頸限制擴產速度。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
