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2026年晶圓代工展望：AI驅動先進製程滿載與漲價趨勢
發佈日期
2026-03-06
更新頻率
不定期
報告格式
受惠AI強勁需求，2026年晶圓代工產值將顯著增長。先進製程與封裝產能全線滿載，帶動代工價格上調；八吋廠因大廠減產及AI電源IC需求而轉趨緊俏。反觀十二吋成熟製程受消費電子疲弱影響，動能受限。市場呈現先進與八吋火熱，十二吋成熟製程疲軟的兩極化發展。
重點摘要
- 先進製程供不應求且漲價：受惠CSP業者及AI新創之自研晶片熱潮，先進製程與CoWoS產能持續滿載。產能吃緊促使晶圓廠對全線客戶調漲代工價格，訂單能見度已延伸至長遠未來。
- 八吋產能結構性轉緊：因應主要大廠策略性削減八吋產能，加上AI伺服器與邊緣運算之電源管理晶片需求大增，帶動八吋產能利用率顯著回升，市場醞釀漲價氛圍。
- 十二吋成熟製程相對疲軟：受記憶體成本高漲排擠，消費性終端前景保守，加上新產能持續開出，導致十二吋成熟製程成長動能受限，與先進製程的強勁表現形成強烈對比，供應鏈需求呈現兩極化。
目錄
- 前言
- 2019-2026 Global Foundry Revenue, YoY
- AI與先進製程將為今年foundry成長主軸，TSMC 5/4nm以下滿載至年底、Samsung訂單亦明顯增量
- Changes to Capacity of Advanced Nodes and Capacity Utilization on 5/4nm and Below between TSMC and Samsung (2025-2026F)
- 八吋受惠於大廠減產與AI power需求增量而轉向吃緊；十二吋成熟製程因消費前景不明而缺乏成長動能
- Changes in 8-Inch Wafer Foundry Prices by Company
- Changes in Average Capacity Utilization Raters for 8-Inch and 12-Inch Mature Nodes (≥28nm)
<報告頁數：6>
報告分類: 晶圓製造/代工
