台積電縮減八吋產能轉攻先進製程；聯電受惠AI與三星未來轉單機會，產能利用率看升。世界先進採購台積電二手設備擴充產能，以滿足強勁電源晶片需求；力積電新案開發提前，並擬出租閒置廠房優化獲利。
全球晶圓代工市場呈現需求穩健與產能多區佈局並進的情勢，主要廠商持續擴充先進製程與後段封裝能力，同時因應地緣政治與客戶多元佈局，謹慎調整資本與成本，以維持長期穩健成長。
3Q25 DRAM市場價量齊揚，雲端服務商積極採購及高頻寬記憶體擴張為主要動能。原廠庫存水位低，預期4Q25合約價將大幅加速上漲，各廠利潤率顯著提升。
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期...
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
聯電中國廠房以成熟製程為主，且未來無進一步擴產，受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產，全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠，帶動整體產能增長，超越產業平均水平。
