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Foundry市場快訊 - 2025年9月22日
發佈日期
2025-09-22
更新頻率
每二周
報告格式
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期供應安排將成為主要動能。
重點摘要
- 產能與需求：大型客戶回補訂單，提升產能利用並支撐AI相關需求。
- 策略：透過產能與設備調整因應轉單與地緣風險，並出現漲價信號。
- 擴展與轉移：將部分設備移至新廠以因應新製程，提升彈性。
- 風險與展望：長期供應與定價策略為焦點，地緣因素可能影響客戶結構。
- 先進製程動向：HV與ISP等平台的試產與客戶驗證正在推進。
目錄
- TSMC (台積電)
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- Changes to Vanguard's Capacity Utilization (vs. Last Version) between 1Q25 and 2Q26
- PSMC (力積電)
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
