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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年11月24日
發佈日期
2025-11-24
更新頻率
每二周
報告格式
全球晶圓代工市場呈現需求穩健與產能多區佈局並進的情勢，主要廠商持續擴充先進製程與後段封裝能力，同時因應地緣政治與客戶多元佈局，謹慎調整資本與成本，以維持長期穩健成長。
重點摘要
- 全球晶圓代工市場呈現穩健需求，產能全球化與多元佈局成長主軸，企業持續投資先進製程與後段封裝以因應市場競爭與客戶需求。
- 策略重點在於分散產能、強化供應鏈協作、與成本控管以維持獲利韌性。
- 風險在於地緣變動與終端需求波動，需動態調整產能與供應鏈布局以因應市場不確定性。
目錄
- TSMC (台積電)
- Capacity Plans and Client Distribution for TSMC's 3nm (1Q25-4Q26)
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
