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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年10月27日
發佈日期
2025-10-27
更新頻率
每二周
報告格式
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
重點摘要
- 市場動力：PSMC記憶體與邏輯需求波動影響代工投片與產能分配。
- 供應鏈風險：Vanguard跨廠驗證與良率挑戰影響投片穩定與交期。
- 產能與價格：短期供需變化可能推升價格，長期走勢仍受結構性影響。
- 產能配置與遷移：UMC產能或因地緣與合作模式調整而調整。
目錄
- TSMC (台積電)
- TSMC's Expansions of Capacity for Advanced Packaging (2025-2026)
- TSMC CoWoS Product Mix
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
