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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年12月22日
發佈日期
2025-12-22
更新頻率
每二周
報告格式
台積電縮減八吋產能轉攻先進製程；聯電受惠AI與三星未來轉單機會，產能利用率看升。世界先進採購台積電二手設備擴充產能，以滿足強勁電源晶片需求；力積電新案開發提前，並擬出租閒置廠房優化獲利。
重點摘要
- 台積電 (TSMC)： 啟動六吋與八吋廠減產計畫，出售舊設備，資源集中衝刺2奈米擴產。
- 聯電 (UMC)： 受惠競業減產及AI電源管理需求成長，加上三星擴大委外代工，八吋營運展望轉佳。
- 世界先進 (Vanguard)： 收購二手設備擴產，主要因應美系與日系客戶在伺服器與AI領域的強勁訂單。
- 力積電 (PSMC)： 高通PMIC開發順利有望提前量產，並與記憶體大廠洽談出租閒置廠房以改善財務。
目錄
- TSMC (台積電)
- Changes to 8” Capacity among Global Foundries between 2023 and 2027F
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
