台系晶圓代工廠面臨產能結構性調整，TSMC“十二吋”成熟製程啟動整併、UMC八吋跟進漲價，Vanguard擴產方向轉移“至著重點電源管理“，PSMC產品組合往高附加值製程移動，整體產業供需持續重組。
油價與運費上漲加劇通膨風險，地緣衝突延長導致能源與航運成本高企，恐引發全球經濟衰退與貨幣緊縮。ICT備貨轉保守，受供應短缺影響，消費電子產品售價調升；反觀AI伺服器需求穩健，支撐高階零組件市場。政策推動雲...
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
NAND Flash供應商庫存降至歷史低位，原廠議價權達近幾季高點，2Q26合約價預期大幅上漲，AI server需求持續支撐，各端買方紛紛積極備貨應對供給緊縮。
DRAM市場供應持續吃緊，各應用端庫存普遍偏低，合約價於2Q26展開補漲，mobile DRAM漲幅最為顯著，CSPs與PC通路積極回補備貨，下半年供給恐進一步收緊。
Samsung於3月中提前拋出2Q26報價，漲幅遠超市場預期。TrendForce 認為此舉主要加速消費終端下修，以便釋出生產空間給高毛利與戰略產品。近期現貨價走弱，反映的是消費型產品無力承受成本而下修生產計劃，通路拋售去...
受供給緊縮影響，記憶體合約價大幅飆升，惟主流現貨市場因價格認知落差陷入僵局，僅舊世代產品因急單走強。同時，輝達推出專攻推論的新型處理器，其架構高度依賴伺服器記憶體，將成為驅動未來需求爆發的關鍵引擎。
全球 SiC 市場正處於由產能擴張轉向技術升級的關鍵調整期。受電動汽車高壓平台普及帶動，產業重心從純技術驅動轉向成本與規模競爭。八英吋晶圓量產能力成為供應鏈門檻，中國廠商雖加速本土替代並進軍全球，但在高端...
AI應用爆發促使大廠加速關閉傳統MLC產線以轉進先進製程，導致嚴重供給斷層。受限設備交期遞延，台系廠商無法擴產填補。預期合約價將迎來巨幅飆漲，且因具稀缺性，長期價格將維持高檔難跌。
受企業級固態硬碟需求與雲端長約帶動，原廠合約報價強勢大漲；現貨市場則因買氣停滯而走弱。輝達次世代資料處理單元與專屬儲存架構解決人工智慧推論瓶頸，強力推升超大容量固態硬碟需求，未來佔總市場比例將居絕對主...
伺服器記憶體受原廠庫存見底影響，合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁，但隨買方成本壓力漸增，後續漲幅將收斂。受限零組件短缺，整機出貨受抑；基於未來供不應求共識，全球買方正積極以預付款換取長約保障。
受國際大廠退出成熟製程影響，利基型記憶體供給收斂且外溢訂單湧現。因產能排擠，低容量產品供給緊俏帶動價格領漲。台系廠憑轉單優勢強勢拉升報價以弭平客戶價差，韓系大廠則持穩。整體市場受缺貨支撐，維持強勢看多...
第二季MLCC價格整體持穩，僅部分高容特規微調，供貨穩定優先。全球局勢推升成本，AI需求強勁對比消費電子溫和，日韓廠調整產能，潛在短缺風險浮現。
受供給緊縮影響，PC DRAM合約價劇烈飆漲，下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高；但通路需求疲軟導致現貨價轉跌，呈現合約與現貨價分歧趨勢。
三星加速縮減成熟產能並調漲滿載的先進製程報價。中系晶圓代工廠則受惠供應鏈轉單與零組件成本看漲引發的提前備貨潮，成熟產能居高不下，短缺產能亦啟動漲價；同時中系大廠基於國產化趨勢持續積極擴建新廠。
