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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年3月30日
發佈日期
2026-03-30
更新頻率
每二周
報告格式
三星加速縮減成熟產能並調漲滿載的先進製程報價。中系晶圓代工廠則受惠供應鏈轉單與零組件成本看漲引發的提前備貨潮，成熟產能居高不下，短缺產能亦啟動漲價；同時中系大廠基於國產化趨勢持續積極擴建新廠。
重點摘要
- 韓系動態： 三星大幅裁撤八吋成熟產能促使客戶評估轉單；但其先進製程受惠人工智慧與旗艦晶片需求達滿載，已全面調漲代工費。
- 中系滿載與漲價： 受供應鏈轉單及預防成本上漲的提前備貨帶動，中芯、華虹、晶合與華潤微等成熟產能吃緊，紛紛採取漲價或八吋與十二吋產能綁定策略。
- 中系積極擴產： 為因應強勁本土需求與高階應用，中芯與華虹持續擴充特殊與先進製程，晶合與粵芯亦全面推進新廠房建設。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Changes to 8” Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries between 2025-2026F
- Changes to 12” Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries between 2025 and 2026F
- Other Foundries
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報告分類: 晶圓製造/代工
