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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年4月13日

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發佈日期

2026-04-13

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更新頻率

每二周

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報告格式

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台系晶圓代工廠面臨產能結構性調整,TSMC十二吋成熟製程啟動整併、UMC八吋跟進漲價,Vanguard擴產方向轉移“至著重點電源管理“,PSMC產品組合往高附加值製程移動,整體產業供需持續重組。

重點摘要

  • TSMC成熟製程整併:Fab12 P1-4啟動減產,通知客戶last time buy時程,90/80nm HV平台將停止服務,同時16nm HV受惠Apple大量導入OLED DDI,支撐中長期需求。
  • UMC八吋漲價與轉單受益:跟進同業正式提漲八吋報價,並因競爭對手減產承接HV轉單,Silergy、Allegro等客戶加量,產能利用率維持高水位。
  • Vanguard擴產方向調整:Fab5新增產能高於預期,惟部分原分配給Qualcomm的產能轉支持Renesas AI相關MOSFET,Qualcomm年度配額略降。
  • PSMC產能收斂與MPS放量:P1/2受設備移轉與Micron後段生產影響,legacy node產能持續下降,MPS AI相關PMIC訂單則逐步放量,占比提升。

目錄

  1. TSMC (台積電)
  2. UMC (聯電)
  3. Vanguard (世界先進)
  4. PSMC (力積電)
    • Updated Price Hikes on 8” among Taiwanese Foundries for 2026

<報告頁數:2>

Updated Price Hikes on 8” among Taiwanese Foundries for 2026


報告分類: 晶圓製造/代工




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