下載報告
聯絡我們
2025下半年全球晶圓代工展望：AI撐場、補漲啟動
發佈日期
2025-10-07
更新頻率
不定期
報告格式
AI與手機旺季帶動下半年代工利用率不降反升，半導體關稅未落地、庫存低推升急單；電源等特殊製程啟動零星補漲，台廠受惠，中廠成熟線吃緊；整體價格止跌回穩，後續仍受關稅與總經影響。
重點摘要
- 半導體關稅、AI與手機旺季支撐，下半年利用率持穩偏強。
- 台系受AI電源急單與客戶回補帶動，季末表現優於預期。
- 電源、BCD等特殊製程零星補漲，價格戰趨緩。
- 中系成熟產線滿載、啟動補漲；十二吋產線受擴產影響，動能放緩。
- 零組件庫存低但終端偏弱，後續仍受關稅與總經變數牽動。
目錄
- 前言
- 台系Foundry獲客戶回補庫存及AI Power急單，4Q25產能利用率優於原先預期
- 本土化生產需求維持高檔至年底，中系Foundry 2H25啟動價格補漲
- Changes to Capacity Utilization among Global Foundries in 2025 (8”)
- Changes to Capacity Utilization among Global Foundries in 2025 (12”)
- 零組件庫存普遍偏低，但2026年景氣仍待觀望
<報告頁數：6>
報告分類: 晶圓製造/代工
