八吋產能吃緊，帶動台系晶圓代工漲價，聯電與世界先進已向客戶表達調漲意向；台積電延後成熟製程退場，並把產能轉向CoWoS related interposer與矽光子；力積電則在洽談矽光子IP。先進封裝與矽光子成為這波轉型的主軸...
受消費終端疲弱影響，NAND Flash Wafer價格高檔滯漲。雖然企業級需求受AI帶動，但消費端庫存積壓，原廠透過搭售調適。買方追價意願極低，僅個別規格微漲，整體橫盤盤整，若消費去化持續不如預期，後市價格面臨回檔風...
2027年非台系晶圓代工廠八吋與十二吋產能利用率普遍優於2026年，先進與成熟製程訂單能見度俱佳，帶動代工價格調漲，各廠營收成長動能均維持強勁，產業擴產腳步同步加快。
TrendForce為您提供一個完整的NAND Flash產業分析，成本分析和價格預測。
2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升，先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量，成熟製程亦受惠備貨與漲價效應；展望下半年，隨海外與中系大廠擴產進度推進，先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續，推升全年營運...
台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增，受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺，多家廠商上修2026年資本支出與展望，同時JASM地震產線復機進度良好，整體台系晶圓代工動能持續走強。
受限於高價疊加終端消費需求持續疲軟，七月NAND晶圓市場陷入買賣僵局，合約價格全面橫盤凍結、成交極度清淡。主流TLC與QLC產品價格停滯，僅MLC系列因供給稀缺與特定客戶難以更換料號等剛性需求支撐而呈微幅上揚，市...
AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與...
TSMC積極布局先進製程廠房與跨廠產能調度，UMC矽光子新客戶開案增溫並迎來成熟製程轉單契機，Vanguard評估新一輪漲價並改善新加坡廠稼動率，PSMC同步推進矽電容與邏輯製程技術開發，四大代工廠均展現長期產能佈局企...
晶圓合約價格攀升至歷史高點，嚴重擠壓下游模組廠獲利。在消費性終端需求疲弱的制約下，買方拒絕追價並轉向保守防禦策略，使市場漲勢全面停滯，呈現價高量縮與高檔橫盤整理格局。雖有少數稀缺品項微幅補漲，但主流大...
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
1Q26全球前十大晶圓代工產值季增，受惠AI先進製程訂單暢旺及TV、PC/NB供應鏈提前備貨雙重驅動，整體產業淡季不淡，台積電市占進一步擴大穩居龍頭，Nexchip排行創歷史新高。
TSMC、UMC、Vanguard與PSMC等台系晶圓代工廠因產能供不應求，2H26起陸續推動漲價，且漲幅有望延續至2027年，整體代工報價進入上行周期。
五月快閃記憶體晶圓市場漲勢大幅趨緩。主因在於晶圓價格高昂，導致下游模組廠面臨沉重的成本與資金壓力。在利潤遭到嚴重壓縮且終端需求跟進乏力的情況下，買方拉貨策略轉趨保守觀望，市場呈現價高量縮的橫盤整理格局...
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下，總產能利用率普遍拉升並接近滿載，帶動各廠相繼啟動漲價，全年營運動能轉趨樂觀。
