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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年10月5日
發佈日期
2026-10-05
更新頻率
每二周
報告格式
八吋產能吃緊，帶動台系晶圓代工漲價，聯電與世界先進已向客戶表達調漲意向；台積電延後成熟製程退場，並把產能轉向CoWoS related interposer與矽光子；力積電則在洽談矽光子IP。先進封裝與矽光子成為這波轉型的主軸。
重點摘要
- 台積電：成熟製程退場時程延後；十二吋產能轉向CoWoS related interposer與矽光子PIC；嘉義先進封裝廠規劃持續擴大。
- 聯電：八吋細線寬產線接近滿載，漲價基礎明確；十二吋與大客戶的議價還沒談定；高通與MPS的合作態度轉為積極。
- 世界先進：已向所有客戶表達漲價意向，議價較弱的客戶漲幅更高；產能優先支持AI電源，分配給高通的產能將比前一年少。
- 力積電：洽談矽光子PIC技術授權，以加快布局；產能優先給新興應用，同時為海外供應需求保留少量高壓產能。
目錄
- TSMC (台積電)
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
- Changes to Qualcomm's Demand and Foundry Partnerships for 2027
<報告頁數：2>
