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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年10月19日
發佈日期
2026-10-19
更新頻率
每二周
報告格式
三星加速八吋減產並規劃2027年全面漲價，中芯、晶合與華虹受AI周邊需求與產能排擠效應，支撐成熟製程需求，持續調漲價格並擴產，同時中系代工廠也佈局矽光子、矽電容與先進製程。
重點摘要
- 三星策略：八吋減產提前，先進與成熟製程均規劃漲價。
- 中芯動態：八吋與十二吋價格續揚，深圳新廠啟動擴產。
- 華虹佈局：12nm重啟研發，矽電容鎖定AI需求。
- 晶合與其他：產能滿載帶動漲價，新廠動工，長鑫合作牽動DRAM擴產。
目錄
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- 2H26–2027 Foundry Pricing Negotiation Updates among Chinese and South Korean Foundries
<報告頁數：3>
