記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
受惠旺季效應與合約價大漲，Mobile DRAM營收顯著成長，原廠競價更加劇漲勢。雖智慧型手機生產短期略為上修，惟記憶體成本飆升嚴重衝擊低階品牌獲利，未來產出恐面臨衰退。隨著產業加速轉向高階製程，供應鏈資源排擠將導致價格持續上揚。
記憶體價格飆漲推高整機成本與售價，衝擊消費市場。TrendForce因此下修2026年智慧型手機、筆電和遊戲主機的出貨預測。遊戲主機恐因成本壓力放棄降價，轉向高價保利。
3Q25 Smartphone產業受傳統旺季與新機發表帶動，季度、年度生產表現均呈現正增長。展望第四季，受記憶體成本大漲衝擊，低階手機品牌盈利壓力劇增，將導致部份品牌的季度產量面臨下調。另一方面，產業高低階分化趨勢延續，落實AI與成本控管將成為兩大決勝關鍵。
2025年全球smartphone出貨量年增微幅，其中中國市場占全球近1/4份額。該市場同樣呈現品牌高度集中的趨勢，前五大品牌合計市占突破八成。展望明年，中國市場在補貼效益消減或取消的影響下，可能面臨衰退。
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3Q25 Mobile DRAM 營收表現主要由合約價格上揚驅動，總產值季增近三成。展望 4Q25，隨著合約價再度顯著上修，營收也將持續向上攀升。然而在產能約束下，原廠資源可能更傾向配置至高獲利或具戰略地位的產品線，導致mobile DRAM供應進一步緊縮，交付規模收斂，為產值表現帶來負向干擾。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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記憶體進入強勁上行期，帶動整機BOM cost明顯攀升。為維持基本獲利，品牌調整高中低階產品結構並分層上調終端售價。記憶體翻漲疊加宏觀經濟疲弱，雙重逆風將壓抑2026年消費型終端的生產出貨動能。
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